[发明专利]将氧化铜还原成金属铜的组合物及方法无效
| 申请号： | 97195102.0 | 申请日： | 1997-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN1220645A | 公开（公告）日： | 1999-06-23 |
| 发明（设计）人： | J·法克勒;M·拉什;S·坎贝尔 | 申请（专利权）人： | 莫顿国际股份有限公司 |
| 主分类号： | C01B6/10 | 分类号： | C01B6/10;B32B31/26;C09J5/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈文青 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 氧化铜 还原 金属 组合 方法 | ||
1．一种用来将氧化铜层还原成金属铜以促使树脂与金属铜粘合的组合物，所述组合物包括含有吗啉·甲硼烷的还原性水溶液。
2．根据权利要求1所述的组合物，其中吗啉·甲硼烷的浓度在1.0g/l至饱和的浓度范围内。
3．根据权利要求2所述的组合物，其中吗啉·甲硼烷的浓度在2.7g/l至16.8g/l范围内。
4．根据权利要求1所述的组合物，还包括还原稳定剂，该稳定剂的量足以使还原时吗啉·甲硼烷的消耗降低至低于氧化铜还原过程中没有还原稳定剂时的消耗，其中稳定化的还原过程在适当的时间内引发，且稳定化还原过程获得的金属铜层可耐酸侵蚀。
5．根据权利要求4所述的组合物，其中所述还原稳定剂是硫脲。
6．根据权利要求5所述的组合物，其中硫脲的浓度在2.5ppm至200ppm范围内。
7．一种将铜和树脂粘合在一起的改进方法，其中氧化铜层被还原成金属铜，而金属铜与树脂粘合，改进方法包括用含有吗啉·甲硼烷的还原性水溶液将氧化铜层还原成金属铜。
8．根据权利要求7所述的改进方法，其中吗啉·甲硼烷的浓度在1.0g/l至饱和浓度范围内。
9．根据权利要求8所述的改进方法，其中吗啉·甲硼烷的浓度在2.7g/l至16.8g/l范围内。
10．根据权利要求9所述的改进方法，还包括在还原性溶液中加入还原稳定剂，所述稳定剂的量足以使还原时吗啉·甲硼烷的消耗降低至低于氧化铜还原过程中没有还原稳定剂时的消耗水平，其中该稳定化的还原过程在适当的时间内引发，且该稳定化还原过程获得的金属铜层可耐酸侵蚀。
11．根据权利要求10所述的改进方法，其中所述还原稳定剂是硫脲。
12．根据权利要求11所述的改进方法，其中硫脲的浓度在2.5ppm-200ppm范围内。
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