[发明专利]高强开孔泡沫陶瓷和其制备方法

权利要求书

1．高强开孔泡沫陶瓷，其中用一种或多种金属和/或陶瓷相和/或玻璃相完全或部分填充陶瓷体的内部空腔，陶瓷体的裂纹和陶瓷体的气孔。

2．根据权利要求1的开孔泡沫陶瓷，其中用一种或多种金属相完全或基本上完全填充陶瓷体的内部空腔，陶瓷体的裂纹和陶瓷体的气孔。

3．根据权利要求1的开孔泡沫陶瓷，其中用一种或多种陶瓷相完全或基本上完全填充陶瓷体的内部空腔，陶瓷体的裂纹和陶瓷体的气孔。

4．根据权利要求1的开孔泡沫陶瓷，其中用一种或多种玻璃相完全或基本上完全填充陶瓷体的内部空腔，陶瓷体的裂纹和陶瓷体的气孔。

5．根据权利要求1的开孔泡沫陶瓷，其中对于碳化硅泡沫陶瓷，采用硅或硅化合物，钼或金属硅化物，铝-铱氧化物或钾硅酸盐或锶-钾-硅酸盐或氟化物，对于氧化铝泡沫陶瓷，采用铜-钛合金或铁-钛合金或碳化钛，对于氧化锆泡沫陶瓷，采用莫来石完全或基本上完全填充陶瓷体的内部空腔，陶瓷体的裂纹和陶瓷体的气孔。

6．根据权利要求1的开孔泡沫陶瓷，其中用硅和/或硅化合物完全或基本上完全填充碳化硅泡沫陶瓷陶瓷体的内部空腔，陶瓷体的裂纹和陶瓷体的气孔。

7．高强开孔泡沫陶瓷的制备方法，用一种或多种金属和/或陶瓷相和/或玻璃相完全或部分填充陶瓷体的内部空腔，陶瓷体的裂纹和陶瓷体气孔，其中包括切割开孔聚合物泡沫，用由陶瓷颗粒和水或一种溶剂组成的悬浮液进行涂覆，挤压并干燥，然后燃烧掉聚合物泡沫或进行热解，接着烧结涂覆的泡沫，在烧结期间或烧结后，用一种熔融物或一种悬浮液完全或部分填充陶瓷体的空腔，陶瓷体的裂纹和陶瓷体的气孔，其中熔融物和悬浮液由在泡沫陶瓷熔化温度以下熔化的物质组成，它们具有与泡沫陶瓷相似的膨胀系数，并具有极好的润湿性，而且不会或者部分与泡沫陶瓷组分进行反应，在用一种悬浮液填充陶瓷体的情况下，接着将用悬浮液填充的陶瓷体加热到在悬浮液中含有的物质，物质混合物或其反应产物的熔融温度以上的温度。

8．根据权利要求7的方法，其中用一种熔融物填充烧结泡沫陶瓷陶瓷体的空腔，陶瓷体的裂纹和陶瓷体的气孔，所述的熔融物对于碳化硅泡沫陶瓷，由硅或硅化合物，钼或金属硅化物，铝-铱氧化物或钾硅酸盐或锶-钾-硅酸盐或氟化物组成，对于氧化铝泡沫陶瓷，由铜-钛合金或铁-钛合金或碳化钛组成，对于氧化锆泡沫陶瓷，由莫来石组成。

9．根据权利要求7的方法，其中用一种熔融物填充烧结泡沫陶瓷陶瓷体的空腔，陶瓷体的裂纹和陶瓷体的气孔，所述熔融物对于碳化硅泡沫陶瓷，由硅或硅化合物与铝、硼、铁、铜或氧组成。

10．根据权利要求7的方法，其中用一种悬浮液填充烧结泡沫陶瓷陶瓷体的空腔，陶瓷体的裂纹和陶瓷体的气孔，所述悬浮液除了含有水或一种溶剂外，对于碳化硅泡沫陶瓷，由硅或硅化合物、钼或金属硅化物、铝-铱氧化物或钾硅酸盐或锶-钾-硅酸盐或氟化物组成，对于氧化铝泡沫陶瓷，由铜-钛合金或铁-钛合金或碳化钛组成，对于氧化锆泡沫陶瓷，由莫来石组成。

11．根据权利要求7的方法，其中用一种悬浮液填充烧结泡沫陶瓷陶瓷体的空腔，陶瓷体的裂纹和陶瓷体的气孔，所述悬浮液除了含有水或一种溶剂外，对于碳化硅泡沫陶瓷，含有由硅或硅化合物与铝、硼、铁、铜或氧组成的粉末。

12．根据权利要求7的方法，其中用一种悬浮液填充烧结泡沫陶瓷陶瓷体的空腔，陶瓷体的裂纹和陶瓷体的气孔，所述悬浮液除了含有水或一种溶剂外，含有由玻璃熔块组成的粉末。

13．根据权利要求12的方法，其中在使用玻璃熔块时，熔块

由一种或多种硼硅酸盐玻璃、硼铝硅酸盐和/或锂铝硅酸盐玻璃组成。

14．根据权利要求7的方法，其中所使用的由熔融物组成或悬浮液中含有的物质，在熔化状态下具有的接触角为0-50°。

15．根据权利要求7的方法，其中所使用的由熔融物组成或悬浮液中含有的物质，在熔化状态下部分与泡沫陶瓷的组分发生反应，由此形成具有泡沫陶瓷的反应化合物。

16．根据权利要求7的方法，其中通过熔融物渗透来填充陶瓷体的内部空腔，陶瓷体的裂纹和陶瓷体的气孔。

17．根据权利要求7的方法，其中熔融物的渗透通过毛细渗透、倾注渗透或糊状渗透进行。