[发明专利]降低半导体封装件的翘曲的方法和装置

权利要求书

1．一种用来减少半导体封装件翘曲程度的方法，它包括：

对一夹紧装置内的板进行加热，所述夹紧装置具有一下板和一上板，所述下板和下板具有一基本平整的平面；

在半导体封装件封装之后立即将所述所述半导体封装件放置在所述下板和所述上板之间；

将所述半导体封装件夹紧在所述下板和上板之间；以及

当半导体充分冷却时，取出所述半导体封装件。

2．如权利要求1所述的方法，其特征在于，它还包括将空气输送到一未被加热的板上。

3．如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述半导体封装件是一TQFP。

4．如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述加热步骤仅仅对所述下板进行。

5．如权利要求2所述的方法，其特征在于，将所述下板加热到一在25至120摄氏度之间的温度。

6．如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述下板加热到一在大约50至70摄氏度范围内的温度。

7．如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述半导体封装件朝着下板方向翘曲。

8．一种用来减少半导体封装件的翘曲程度的装置，它包括：

一具有一下板和上板的夹紧装置，所述下板和上板具有一基本上平整的平面；

一与所述夹紧装置相连以可控制地将热量提供给其中一板的加热器；

由此半导体封装件在被封装之后，立即将其夹紧在所述下板和上板之间，所述半导体封装件一直保持在所述下板和上板内，直到所述半导体封装件被充分冷却为止。

9．如权利要求8所述的装置，其特征在于，它还包括空气供送控制器，用来将空气可控制地输送到一不与加热器控制器相连的板。

10．如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述半导体封装件是一TQFP。

11．如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述加热器控制器与所述下板相连。

12．如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述加热器控制器将下板加热到一在大约50至70摄氏度范围内的温度。

13．一种用来利用一夹紧装置来减少倒U形翘曲的方法，所述夹紧装置具有一下板、一上板、一与所述下板相连的加热器控制器，以及与所述上板相连的空气供送控制器，所述方法包括：

将所述夹紧装置的所述下板加热到一在大约50至70摄氏度范围内的温度；

将空气输送到所述上板；

在各TQFP封装完毕之后立即将各TQFP放置在所述下板和所述上板之间；

将各TQFP夹紧在所述下板和上板之间；以及

当各TQFP充分冷却时，将它们取出。

14．一种为减少半导体封装件内翘曲程度的装置确定一最佳温度范围的方法，所述装置包括一具有一下板、一上板的夹紧装置，所述下板和所述上板具有一基本平整的平面，一加热器控制器与所述一板相连以可控制地提供热量，一空气供送控制器用来将空气输送至一不与所述加热器控制器相连的板，所述方法包括：

a)将一板加热到一在预选温度范围内的温度；

b)将空气输送到一未被加热的板；

c)在所述半导体封装件封装完毕之后，立即将一批半导体封装件放置在所述下板和所述上板之间；

d)夹紧所述半导体封装件，一直到各半导体封装件充分冷却为止；

e)将所述的各半导体封装件从所述夹紧装置上取出；

f)对所述一批产品内的每一所述半导体封装件的翘曲值进行测量；

g)选择另一个不同的温度范围，并重复步骤a)至f)；

h)将一批产品的翘曲值与另一批产品的翘曲值相比较；以及

I)选择与翘曲值为最低值的一批产品相对应的温度范围。