[发明专利]包含外表面上的金属镀层的铜或铜合金冷却壁的金属连铸结晶器部件以及镀层的方法

权利要求书

1．用于金属连铸的结晶器的部件，包含铜或铜合金的冷却壁，所述的冷却壁与液态金属接触，并在其外表面上有一个金属镀层，其特征在于所述的镀层由银层组成。

2．根据权利要求1的结晶器部件，其特征在于所述的壁是一个进行金属薄带的双辊式或单辊式连铸的铸机的轧辊辊套。

3．根据权利要求1或2的结晶器部件，其特征在于所述的银层用电解方法沉积。

4．在金属连铸结晶器部件的铜或铜合金冷却壁的外表面上镀覆金属层的方法，其特征在于该镀层是采用电解方法通过在所述表面上沉积银层来获得的，并且所述电解方法用于裸露的铜或铜合金壁上，并包括下列步骤：

-对所述壁进行清洗；

-在氧化性酸介质中酸洗所述的壁；

-对所述壁进行预镀银处理，该壁作为阴极置于一种电解液中以沉积一层几个μm厚的银层，所述电解液含有氰化银和一种碱金属的氰化物的水溶液；

-对所述壁进行镀银处理，该壁作为阴极置于一种电解液中，所述电解液含有氰化银、一种碱金属的氰化物，一种碱金属的氢氧化物和一种碱金属的碳酸盐的溶液。

5．根据权利要求4的方法，其特征在于所述方法还包括一个在酸洗和预镀银之间对所述壁进行发亮处理的步骤。

6．对沉积在金属连铸结晶器部件的铜或铜合金壁的外表面上的银镀层加以恢复的方法，其特征在于残存的银层遗留在所述壁上，而且，通过将所述壁作为阴极置于一种含银盐的电解液中，用银对所述银层进行重镀，所述的电解液含有氰化银、一种碱金属的氰化物和一种碱金属的碳酸盐的水溶液。

7．根据权利要求6的方法，其特征在于，用银进行重镀处理之前，对残留的银层只进行轻微机加工，而不是将其完全去掉。

8．对沉积在金属连铸结晶器部件的铜或铜合金壁的外表面上的银镀层加以恢复的方法，其特征在于：银的部分或全部去除是通过将所述壁作为阳极置于一种电解液中来进行的，所述电解液以硝酸为基础，并含有一种铜的缓蚀剂，而且，其特征还在于所述壁或残存银镀层的重镀银处理，是通过将所述壁作为阴极置于一种电解液中进行的，该电解液由一种包含氰化银、一种碱金属的氰化物和一种碱金属的碳酸盐的水溶液组成。

9．根据权利要求4-8中之一的方法，其特征在于，在镀银或重镀银期间，在所述壁和电解液之间产生温度梯度，由此所述壁得以冷却。

10．根据权利要求4-8中之一的方法，其特征在于在镀银或重镀银期间，所使用的是一种瞬变电流源。