[发明专利]带有多条叠置引线的网络

说明书

本发明涉及用于以叠置方式设置格栅的方法与设备，特别是涉及通过把从一层压式电路迹线材料上冲出的各电路迹线压印到一基底上而制作电路板，其中这些电路迹线可以直接施在彼此顶部上而没有电气干涉。

由于电路板变得更为密集地装放在电气上连通的各部件，电路板制作已成为一种日益复杂和昂贵的工艺过程。各种各样的化学成层技术已经研制出来用于绝缘电路板上的引线或迹线。对于可能由于比如不良交叉而在电气上相互干涉的各引线或迹线，这些迹线分设或分散在不同的层次上并彼此隔绝开来。因而，取决于各迹线的几何状况和各部件在印刷电路板上的布置，可能在很大数量的构成整个印刷电路板的层次和迹线。很大数量的导电迹线也存在电气上连接于诸如集成电路芯片这样的各电气部件与之连接的各焊区。

此外，由于这些迹线也必须最终连接于或是设置在电路板各焊区上的各电气部件，或是其他各层上的其他各迹线，所以，许多孔眼，亦即通孔和盲孔(它们在本技术领域是是为人所知的)，一般设置作为部分电路板用于在电气上连通在各电路迹线的各层之间。事实上，可以有多至30000至40000个这种孔眼设置在单独一个电路板上。

采用这样一种迹线成层方案的电路制作遭受到许多缺点，包括：

(1.1)在电路制作期间所需的各种化学作用和步骤可以较多，亦即30到120个不同步骤；

(1.2)大量孔眼增加了电路板制作成本；

(1.3)一个被发现是有缺陷的电路板一般不是可修复的，因为各电路迹线埋置于电路板基底；

(1.4)用在电路板制作之中的许多化学员要求专门的清除处理；

(1.5)制成的电路板对热量具有较低的耐力；亦即在135°F以上它们可以是不可靠的；

(1.6)不容易设置平白电路板以外的其他电路板，比如，难以制作为圆筒的电路板；

(1.7)不可能使用一诸如比方铝质的基底来制备电路板；以及

(1.8)各个迹线的长度可以大于所需的，从而放慢电路板的加工效率。

因而，最好是提供一种可以消除或者至少减轻以上各项缺点的电路板制作工艺。

本发明目的在于提供用于制作一种具有呈现上述缺点的新颖结构的电路板。特别是，本发明的制作工艺基本上是机械式的，其中各电路导电迹线或引线设置在一电路板基板的一表面上而基本上不论各电路迹线彼此横交或交叉。亦即，各电路迹线可以以基本上任意的方式彼此横交或交叉而在横交的各电路迹线之间没有电信号迁移。

因此，按照本发明制作为每一电路板的各导电迹线和相关焊区通过陆续地把分批的各电路迹线和焊区(此后，每一分批也指的是一个格栅)从一电路迹线材料压印到电路板基底区域(以及根据电路板设计和布局原先压印好的任何居下的各电路迹线)而被装接于电路板。由于电路迹线材料是一种具有一导体、一绝缘体(最好是在导体之下)以及在底部处的一压敏粘接薄膜的层压材料，所以，压印过程可使粘接薄膜把每一电路迹线粘附于基底和/或居下的电路迹线。另外，由于每一电路迹线具有一绝缘体，所以，每一电路迹线格栅可以在电气上隔绝于设置在电路板上的所有其他各电路迹线格栅。

压印过程利用了一或多个电路迹线状的冲压器件，它们可在至少两块板件-亦即一压板和一模板-的各个等同的电路迹线状切口之内和之间滑动。因此，当电路迹线材料紧紧地被夹置在此两板之间时，各冲压器件从一个其中它们被座放在只是压板的各切口之中的第一位置被推向一个其中它们被座放在两块板件的各切口之中的第二位置。因而，当各冲压器件在两板之间移动时，电路迹线材料受到切割或冲切以制成符合各冲压器件(相应地，也是各切口)形状的各电路迹线和/或各焊区。接着，新冲出的电路迹线和/或焊区被各冲压器件推动而通过模板并被压紧在电路板基底上。

随在陆续地压印具有各电路迹线和/或各焊区的各格栅之后，所得的各叠置迹线和焊区的网格配有一保护性介电罩盖，具有一些孔口与各导电焊区对正，这些孔口形成各焊区的外露，以致在各电路迹线和焊区与被罩盖的各电路迹线与焊区以外的其他各电气部件之间可以存在电气连通。此保护性罩盖最好是由一种可变形的材料构成，以致在接触于一电路板模具之内的热量和压力时，罩盖材料在基本上平行于各冲压器件移动的方向上流动或变形，以便既相对于彼此把叠置的各电路迹线和焊区的对正关系固定下来，又永久地把它们粘接在一起。