[发明专利]耐热性和导热性优良的压敏胶粘剂、其粘合片类和使用这类粘合材料的电子部件与散热构件的固定方法

说明书

                      技术领域

本发明涉及一类耐热性和导热性均优良的压敏胶粘剂以及使用这类胶粘剂的薄片状或带状等形态的粘合片类，它们可用于电子部件的固定，特别是电子部件与散热构件之间的固定，或者在其他方面，例如在建材、车辆、飞机、船舶等各种领域中的构件的固定等。

                      背景技术

对于混合式组件或多片式组件，或者使用塑料或金属的密封型集成电路等电子部件来说，随着IC电路的高集成化，其发热量随之增大，这样由于温度上升而使电子元件发生功能障碍，因此，考虑作为预防功能障碍等问题的对策，需在电子部件上设置散热片等的散热构件。

为了在电子部件上设置散热构件，可以采取使用适宜胶粘剂进行粘合固定的方法，但是，在此情况下存在如下问题。也就是说，对于通过溶液聚合获得的胶粘剂来说，在制造时使用的低沸点有机溶剂会残存于胶粘剂中，这类低沸点有机溶剂的气化会引起电子部件的腐蚀，或者，它在高温下的气化膨胀便成为使胶粘剂膨胀、剥落或滑脱的原因。另外，对于通过乳液聚合获得的胶粘剂来说，在制造时使用的乳化剂的渗漏会成为引起污染、粘着不良和耐湿性低下的原因。

对于这种情况，在近年来，从使用有机溶剂时所引起的安全或环境卫生问题等观点考虑，有人提出了在丙烯酸类压敏胶粘剂中使用光聚合型的胶粘剂。例如，美国专利US 4,181,752的说明书中公开了一种不使用有机溶剂便能获得压敏胶粘剂的方法，该方法是将丙烯酸烷基酯与改性用的单体一起在基材上进行光聚合。另外，也可首先将与此同样的胶粘剂形成在一种可剥离的衬层上，然后将此胶粘剂复制到基材上，从而获得压敏胶粘剂，这种方法也是已知的。

使用这种光聚合型的胶粘剂就能完全避免在使用有机溶剂或乳化剂时所引起的上述各种问题，同时，使用比较弱的光线照射就可以提高聚合物的分子量，从而可以期待能够获得一种具有高交联度和大粘合力的耐热性良好的压敏胶粘剂。

另外，作为用于使散热构件形成在电子部件上的胶粘剂，除了要求高的耐热性之外，还要求具有优良的导热性。从这方面考虑，例如有人提出了：  (a)向一种含有聚合性丙烯酸酯单体和自由基引发剂的组合物中加入铝粉而制得的胶粘剂(美国专利US 4,772,960号说明书)；(b)将一种导热性电绝缘粒子随机地分散在丙烯酸烷基酯类聚合物中而制得的压敏胶粘剂(欧洲专利申请EP-566093-A1)；(c)通过使胶粘剂层中含有一种粒径大于胶粘剂层厚度的银粒子而制得的粘合带(美国专利US 4,606,962号说明书)。

然而，在将上述(a)的胶粘剂涂敷到电子部件和散热构件中之一或二者上的情况下，必须使用底涂料或者在隔绝氧的条件下对上述(a)的胶粘剂进行固化处理，这种粘合处理需要过多的时间和劳力，而且，还必须对被粘合者进行临时固定，直至达到固化时为止，从而导致电子部件的制造效率低下的问题。另外，对于上述(b)、(c)的胶粘剂来说，当它们经受急热、急冷的热循环时，容易产生剥离现象或劣化，因此未必能获得可以满足电子部件与散热构件粘合固定的结果。

鉴于上述情况，本发明的目的是提供一种耐热性和导热性均优良的压敏胶粘剂，以及一种通过将该胶粘剂制成片状或带状等的形态而形成的粘合片类，它们是一类不使用低沸点有机溶剂或乳化剂的，耐热性良好的光聚合型压敏胶粘剂，它们不存在添加上述(a)～(c)中导热性粒子的粘合材料等的问题，也就是说，在对电子部件与散热构件进行粘合处理时不需要过多的时间和劳力，并且可以简单地进行粘合固定，而且即使经受急热、急冷的热循环也不会产生剥离和劣化的问题。当然，对于本发明来说，使用上述粘合材料不只限于良好地固定电子部件和散热构件，用于上述以外的固定目的等也能获得与上述相同的效果，不用说这也是本发明的目的之一。

                      发明的公开

本发明者们为了达到上述目的而进行了深入的研究，结果发现，作为光聚合型的压敏胶粘剂，当将特定的陶瓷粉末作为导热性粒子配合进特定的丙烯酸类单体混合物中并将此混合物进行光聚合时，可以获得一种耐热性和导热性均优良的压敏胶粘剂及其粘合片类，当使用这类粘合材料时，由于它们具有良好的压敏粘合性，因此对电子部件与散热构件进行粘合处理时不需要过多的时间和劳力，可以简单地固定，而且在固定后即使经受急热、急冷的热循环也不会发生剥离和劣化，确实能够维持被固定的目的物的稳定，由于这一发现，至此使完成了本发明。