[发明专利]具有两种连接方式的集成电路卡

权利要求书

1．一种集成电路组件，它包括一与连接于一集成电路(6)的导电区域(5)装配一起的支承膜片(4)，所述支承膜片(4)具有与至少两个接触区域(5)对齐的穿孔(9)，其特征在于，所述的组件的孔(9)设置有从支承膜片(4)的一个面离所述导电区域(5)表面突出的连接垫片(10)。

2．如权利要求1所述的集成电路组件，其特征在于，所述连接垫片(10)横向地延伸出所述支承膜片的通孔(9)。

3．如权利要求1所述的集成电路组件，其特征在于，所述连接垫片(10)是以具有半固体状态的导电材料(10)制成。

4．如权利要求1所述的集成电路组件，其特征在于，所述的连接垫片(10)是由刚性材料的销钉制成。

5．一种集成电路组件，它包括一与连接于一集成电路(6)的导电区域(5)装配一起的支承膜片(4)，至少导电区域(18)之一在支承膜片(4)的含有集成电路(6)的一个表面上延伸，其特征在于，所述组件包括与所述至少导电区域之一对齐并在组件的面离集成电路的一个表面上敞开的孔(22)。

6．一种卡片体，它包括一天线(1)，该天线具有从它伸出并伸入卡片体的凹腔(14)中的垫子(11)，其特征在于，所述的垫子(11)埋入绝缘材料(13)中并伸入凹腔(14)的底部。

7．一种具有两种连接方式的集成电路卡，它包括一卡片体，其上埋设有一与一组件连接的天线(1)，所述组件包括一个与由一支承膜片(4)支承的导电区域(5,18)相连接的集成电路(6)，所述天线具有与导电区域(5,18)对齐并从它伸出一个距离的两端，其特征在于，所述电路板包括穿过导电区域(5)和天线的相应两端的刚性导电件(30)。

8．一种具有两种连接方式的集成电路卡，它包括一卡片体，其上埋设有一个由于将一无触点连接件(1)连接于一组件的连接电路，所述组件包括一个与由一支承膜片(4)支承的导电区域(5,18)相连接的集成电路(6)，所述连接电路与用于构成无触点连接的导电区域(18)对齐的方式延伸，其特征在于，所述卡片包括穿过连接电路和所连接的导电区域(18)的通孔(31)，所述导电件(32；33；34)设置在所述孔(31)中。

9．如权利要求8所述的集成电路卡，其特征在于，所述孔(31)具有从各孔底部向其开口增大的截面。

10．如权利要求8所述的集成电路卡，其特征在于，所述导电件包括与一种塑性导电材料(33)相连接的刚性导电件(34)。

11．一种具有两种连接方式的集成电路卡，它包括一卡片体，其上埋设有一个由于将一无触点连接件(1)连接于一组件的连接电路，所述组件包括一个与由一支承膜片(4)支承的导电区域(5,18)相连接的集成电路(6)，所述连接电路与用于构成无触点连接的导电区域(18)对齐的方式延伸，所述电路板包括穿过集成电路和卡片体的与用于无触点连接的导电区域(18)对齐的一部分的盲孔(35,41)，以及设置在孔中并从中伸出以提供连接电路和用于无触点连接的导电区域(18)之间的各自连接的导电件(36,42)，其特征在于，所述的孔(35,41)具有从各孔底部向其开口增大的截面。

12．如权利要求11所述的集成电路卡，其特征在于，所述的孔(41)具有凹面曲线形状。

13．一种具有两种连接方式的集成电路卡，它包括一卡片体，其上埋设有一个由于将一无触点连接件(1)连接于一组件的连接电路，所述组件包括一个与由一支承膜片(4)支承的导电区域(5,18)相连接的集成电路(6)，所述连接电路与用于构成无触点连接的导电区域(18)对齐的方式延伸并通过导电件与之连接，其特征在于，各导电件具有穿过卡片体和连接电路(18)的刚性部分(37)，和一个提供刚性部分(37)和用于无触点连接的相应导电区域(18)之一之间连接的塑性部分(38)。