[发明专利]平面状发热体无效
申请号: | 97197287.7 | 申请日: | 1997-01-13 |
公开(公告)号: | CN1228238A | 公开(公告)日: | 1999-09-08 |
发明(设计)人: | 下森英一 | 申请(专利权)人: | 出光兴产株式会社 |
主分类号: | H05B3/20 | 分类号: | H05B3/20;H05B3/14;H05B3/03;H05B3/26 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 姜郛厚,叶恺东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 平面 发热 | ||
1.一种平面状发热体,它把覆盖各电极的多个电极覆盖构件相互隔开预定间隔地安装在平面状发热电阻板上,其特征在于,所述电极覆盖构件内的至少一个电极的附近是在温度上升的同时电阻值增大的有正温度系数特性的PTC层,所述发热电阻板没有所述正温度系数特性,或者在表示所述PTC层的最大上升倍率的温度以下的范围内,与所述PTC层相比其上升倍率小,或者与所述PTC层相比其上升温度具有大的正温度系数特性。
2.如权利要求1所述的平面状发热体,其特征在于,在表示所述PTC层的最大上升倍率的温度以下的范围内,所述发热电阻板的正温度系数特性的上升倍率为PTC层的正温度系数特性的上升倍率的0.5以下。
3.如权利要求1所述的平面状发热体,其特征在于,所述发热电阻板的正温度系数特性的上升温度比所述PTC层的正温度系数特性的上升温度高5℃以上。
4.如权利要求1至3中任一项所述的平面状发热体,其特征在于,由具有热塑性树脂和导电性颗粒的发热组成物成形所述PTC层。
5.如权利要求1至3中任一项所述的平面状发热体,其特征在于,由无机材料成形所述PTC层。
6.如权利要求1至5中任一项所述的平面状发热体,其特征在于,由具有热塑性树脂和导电性颗粒的发热组成物成形所述发热电阻板。
7.如权利要求1至6中任一项所述的平面状发热体,其特征在于,所述电极覆盖构件包括配置在所述电极附近的具有在温度上升的同时电阻值也增大的正温度系数特性的PTC层,和覆盖该PTC层的PTC层覆盖构件,该PTC层覆盖构件和所述发热电阻板使用相同的树脂。
8.如权利要求7所述的平面状发热体,其特征在于,由多个电极导线的单线组构成所述电极,所述PTC层分别单独覆盖所述单线。
9.如权利要求1至8中任一项所述的平面状发热体,其特征在于,由多个电极导线的单线组构成所述电极,所述PTC层分别覆盖所述单线组的一部分,同时为由上升倍率和上升温度不同的两种以上材料构成。
10.如权利要求1至9中任一项所述的平面状发热体,其特征在于,由多个电极导线的单线组构成所述电极,该单线组由距所述发热电阻板的距离不同并分别与所述发热电阻板平行排列的多个单线组构成。
11.如权利要求1至10中任一项所述的平面状发热体,其特征在于,由无机材料成形所述发热电阻板。
12.如权利要求1至10中任一项所述的平面状发热体,其特征在于,由金属材料成形所述发热电阻板。
13.如权利要求1至12的中任一项所述的平面状发热体,其特征在于,通过层间绝缘层用良好导热材料连接发热电阻板和所述PTC层,使所述发热电阻板和所述PTC层在加热时变为一体。
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