[实用新型]双槽式多点喷锡焊锡机

说明书

本实用新型涉及焊锡机技术领域。其适用于小型电路板或特殊电路板的焊接，或是针对有瑕疵的电路板进行补焊作业。

中国专利申请号：96222650.5(1996年9月4日在中国申请)的多点式喷锡焊锡机，是本设计人的第一代小型多点式焊锡机，该焊锡机只有一个焊锡槽，所以每次只能针对一片电路板施以焊接工作，而不能同时针对二片电路板施以焊接，所以焊接的生产进度较慢。

另外，喷锡槽内具有熔融的锡液，锡液表面因长时间与空气接触，所以会产生氧化而形成锡渣，锡渣通常都浮在锡液的表面，所以如果不加以清除，则新的锡液则无法在锡渣之上，因此锡渣会阻止锡液的上升，而且锡渣也会很容易与电路板的电子零件金属接脚焊接在一起，导致焊接效果更差，或是空焊而影响焊接品质，故有必要再进一步改进。

本实用新型的目的是提供一种双槽式多点喷锡焊锡机，它是将喷流槽一分为二，使得二槽内可同时置放二栅栏及二个冶具板，进以在同一时间内可同时进行二块电路板的焊接作业。

为实现上述目的，本实用新型采取以下设计方案：：在焊锡槽内共设有二组马达、二组过锡器、二组阻锡器，在二组阻锡器上共用一喷流槽，喷流槽的中央具有一隔板，使得该槽由一分为二，而在二槽内的底板上设有一喷流孔，在喷流孔上覆盖有一档片，该挡片表面上设有多个小孔，在喷流孔的二个小槽体内分别置放一栅栏及一冶具板，而冶具板是置在栅栏之上，电路板是置在冶具板之上。

在喷流槽的四周边设有一个或一个以上的排渣孔，并在排渣孔的侧边设有一活动挡块，该挡块一端是以一栓予以栓设在排渣孔侧边，而另端则可用来遮挡排渣孔，同时可随需要而改变排渣孔的孔径大小，进以适当排放喷流槽内的锡渣，以使槽内新锡液能顺利涌升，而与电路板的电子元件金属接脚有效焊合。

本实用新型与以有技术相比具有如下优点：

1、可同时对二种不同的电路板进行焊接作业。

2、由于有二个喷流槽，故焊接产量可大大提高。

3、可保持锡液表面的清洁，减少锡渣的形成，焊接效果更佳，可减低不良率。

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

图1为本实用新型结构立体图

图2为本实用新型喷流槽的立体分解图

图3为本实用新型焊锡槽的立体组合图

图4为本实用新型双片冶具板的立体图

图5为本实用新型喷流槽的侧视图

图6为本实用新型焊锡机的流程图

图7为本实用新型锡液在喷流槽内的第一状态图

图8为本实用新型锡液在喷流槽内的第二状态图

图9为本实用新型锡液在喷流槽内的第三状态图

图10为本实用新型喷流槽排渣的示意图

实施例

如图1所示，为本实用新型多点喷锡的焊锡机立体构造图，图中揭示出的焊锡机9为一方形机身本体91与一直立的背架92组合成一L形的焊锡机体，其中，在背架92的上设有二个排烟风扇93，以将焊锡时所产生的废气在抽入之后，经后端的排烟罩94予以排出(排烟罩94可卸接排烟管以将废气经由过滤后排放而出)。在本体91之上具有一凹槽，凹槽内置放一焊锡槽2，于凹槽上覆盖一“口”形盖体95，焊锡槽2内具有一喷流槽1(如图3所示)，喷流槽1上具有二栅栏17。

如图2、图3所示，为喷流槽设于焊锡槽内的组合图，图式中揭示出一喷流槽1在中间利用一隔板11而将槽体由一分为二，并分别在二小槽体1A、1B的底面均设一喷流孔12，在喷流孔上焊设一金属挡片14，该挡片14具有多个小孔141，挡片可用来减缓锡液的流速。在二小槽体1A、1B之内各可置放一栅栏17，该栅栏17也是用来减缓锡液流速之用，而二栅栏17之上可置放一个(或二个)冶具板6，如为一个冶具板，则冶具板上能布置二组相同(或不相同)的中空凸框群61，例如图2所示的冶具板则是由二级相同凸框群61合并为单一的冶具板6。如为二个冶具板6实施(如图4所示)，则二冶具板上的凸框群61可为相同(或不相同)。冶具板6四周具有小孔62可供螺栓63穿入，并可螺入在喷流槽1四周具有小孔62可供螺栓63穿入，并可螺入在喷流槽1四周边的螺孔16中，而使冶具板6能固定在喷流槽1上。

在喷流槽1的四周边设有一个以上的排渣孔13，且排渣孔13的侧边设有一活动挡块15，该挡块15的一端是以一栓18予以栓设。挡块15另端因具有一个凸柄151，所以操作者能以双手指拿捏该凸柄151而使挡块15能上下活动旋转，进以改变排渣孔13的孔径大小，以增减排渣量的多少，

如图3所示，焊锡槽2内共设有二组马达3、二组过锡器5，以及设在过锡器5前端的泵叶52。过锡器5一端是与马达3连接，另端则与喷流槽1连接。