[实用新型]有机硅室温胶搅拌釜底轴承组合装置无效

专利信息
申请号: 97204511.2 申请日: 1997-01-22
公开(公告)号: CN2349400Y 公开(公告)日: 1999-11-17
发明(设计)人: 吴远南 申请(专利权)人: 吉林化学工业股份有限公司电石厂
主分类号: F16C32/00 分类号: F16C32/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 132022 吉林省*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 有机硅 室温 搅拌 轴承 组合 装置
【说明书】:

实用新型涉及一种有机硅室温胶搅拌釜的外装式底轴承与气体进料室和釜底下料用的顶底阀串联组合装置。

有机硅室温胶生产常采用螺带式搅拌釜。这种搅拌釜底轴承一般为三足式内装式底轴承结构、外装式底轴承结构。在釜体直径较小的情况下,如果采用内装式底轴承结构时,三足式底轴承的安装很困难,拆卸检修不方便;而采用外装式底轴承,其安装、拆卸都较方便,可节约大量时间。但是,外装式底轴承安装位置一般是在釜底最低点,这样便将釜底安装卸料用的顶底阀的位置占据了,如果另外开孔安装顶底阀,只能在釜底高于外装式底轴承的部位开孔安装顶底阀,于是会导致产品卸放不净而在釜底存留一部份。尤其是釜底封头尚需要再开进气口,使得釜底封头夹套换热面积减少,不利于加快反应的进行。另外,由于有机硅室温胶生产的特殊性,要求轴承具有耐高温,耐磨损,对物料无污染等特性。通常采用的聚四氟乙烯材质,虽然对物料无污染,但其耐高温尤其是耐磨性能较差,一般使用一个月左右的时间就要更换,造成人力、物力、时间的浪费。

有机硅室温胶搅拌釜底轴承组合装置的目的在于减少釜底开孔,提高换热面积和进气的分布效果,方便底轴承的安装拆卸,缩短检修时间等,而提供一种有机硅室温胶搅拌釜的外装式底轴承与气体进料室和下料用的顶底阀串联结构的组合装置;此外,还在于提高轴承的耐磨等性能,采用氮化硅陶瓷轴承(其轴颈衬套也可以采用氮化硅陶瓷材料),以延长有机硅室温胶搅拌釜的运转周期。

本实用新型的技术方案可以这样来实现:

有机硅室温胶搅拌釜底轴承组合装置,主要包括轴承、釜底凸缘及其下方的轴承底座法兰,其特征在于轴承底座法兰上设有三个环形孔,其轴线均处于同一圆心圆上,该轴承底座法兰下方是气体进料室,为圆筒形,该气体进料室下方为顶底阀。气体进料室通过其上的法兰,用螺栓依次与组成外装式底轴承的轴承底座法兰和釜底凸缘相连接,通过焊接在其底座上的顶底阀座,用螺栓与顶底阀体相连接,以组成外装式底轴承、气体进料室和顶底阀的串联组合结构。

前述的有机硅室温胶搅拌釜底轴承组合装置,其特征在于气体进料室由其筒体及其上侧焊有的气体进料室法兰、筒体下侧焊有的凸台环形的气体进料室底座、筒体中部焊有的进气管组成。

以上所述的有机硅室温胶搅拌釜底轴承组合装置,其特征是设置了氮化硅陶瓷轴承。

本实用新型有机硅室温胶搅拌釜底轴承组合装置是通过其上设有三个环形孔的轴承底座法兰与其下方的气体进料室和下料用的顶底阀之间采用了串联的组合结构,减少了釜底开孔,提高换热面积和气体分布效果,有利于反应的进行,并便于底轴承的安装拆卸,缩短检修时间等;此外,采用氮化硅陶瓷轴承(基轴颈衬套也可为氮化硅陶瓷材质),其耐磨等性能均有明显地提高,有机硅室温胶搅拌釜的运转周期,从一个月左右时间延长到两三年,并可提高产量。

附图1.是有机硅室温胶搅拌釜底轴承组合装置结构示意图;

附图2.是附图1A-A剖面图。

现结合附图和实施例对本实用新型进一步描述如下:

实施例:从附图1可见,这里所说的有机硅室温胶搅拌釜底轴承组合装置,主要由外装式底轴承、新设置的气体进料室及顶底阀组成。

外装式底轴承主要包括:轴承(9)、釜底凸缘(10)、轴承底座法兰(11)及其上设有三个环形孔(12)和轴承固定套(13)。轴承底座法兰(11)焊接在轴承固定套(13)上,二者组成轴承底座。前述的三个环形孔(12),其轴线均处于同一圆心圆上;气体进料室,为圆筒形,它主要包括:气体进料室法兰(6)、筒体(5)、进气管(4)、气体进料室底座(3)。该底座为凸台环形;顶底阀主要包括:顶底阀体(1)和顶底阀座(2)。

外装式底轴承的釜底凸缘(10)焊接在釜底封头(7)上,其下为轴承底座法兰(11),二者间设非金属垫片。轴承底座法兰(11)的下方是气体进料室,气体进料室法兰(6)焊接在筒体(5)上侧。轴承底座法兰(11)和气体进料室法兰(6)之间设非金属垫片。釜底凸缘(10)与轴承底座法兰(11)和气体进料室法兰(6)之间用螺栓(14)连接;进气管(4)焊在筒体(5)中部,气体进料室底座(3)焊在筒体(5)下侧。顶底阀座(2)焊接在气体进料室底座(3)上,顶底阀体(1)与顶底阀座(2)用螺栓(14)连接。这样一来,就实现了有机硅室温胶搅拌釜底轴承组合装置的外装式底轴承与气体进料室和顶底阀之间串联组合结构。

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