[实用新型]微处理器用半导体抽热泵无效
| 申请号： | 97206718.3 | 申请日： | 1997-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN2298547Y | 公开（公告）日： | 1998-11-25 |
| 发明（设计）人： | 徐德胜;刘贻苓;何文 | 申请（专利权）人： | 徐德胜;刘贻苓;何文 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海交通大学专利事务所 | 代理人： | 李柏盛 |
| 地址： | 200122 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微处理器 半导体 抽热泵 | ||
【权利要求书】：
1、一种微处理器用半导体抽热泵，由微型轴流风机、铝制散热器和四芯电缆等组成，其特征在于：它还包括一个由半导体材料制成的热电制冷器(3)，可使热量由低温到高温方向迁移，该热电制冷器(3)的底面与微处理器(5)的上表面紧贴，热电制冷器(3)的上面则与轴流风机(1)和铝制散热器(2)紧贴，热电制冷器(3)和微型轴流风机(1)分别通过电缆(4)与计算机机箱内的直流电源相连接。
2、根据权利要求1所述的微处理器用半导体抽热泵，其特征在于它的热电制冷器(3)可以采用单级制冷，也可以采用两级或三级制冷。
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