[实用新型]电路板电镀及电解脱脂的导电装置无效
申请号: | 97209858.5 | 申请日: | 1997-03-17 |
公开(公告)号: | CN2293566Y | 公开(公告)日: | 1998-10-07 |
发明(设计)人: | 余志敏 | 申请(专利权)人: | 华通电脑股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/54 | 分类号: | C23C16/54 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 侯佳猷 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 电镀 电解 脱脂 导电 装置 | ||
1.一种电路板电镀及电解脱脂的导电装置,它设有一电解槽,其特征在于:所述电解槽内垂直伸设具有剖槽的两支撑板,所述两支撑板之间枢接一主动滚筒及从动滚筒,所述主动滚筒及从动滚筒的两端各伸设一主动轴及导轴,并使所述主动轴及导轴伸设容置于支撑板的剖槽中,所述主动滚筒一端的主动轴与动力源形成驱动,另一端的主动轴则伸设出电解槽外,而所述从动滚筒的导轴则穿过支撑板螺设于连接套的一端,连接套的另一端则螺设一定位轴,所述定位轴穿设电解槽的侧壁导槽,使主动轴与定位轴均套设一内有导电石墨的绝缘套筒,所述绝缘套筒侧壁相对于石墨的位置处设有电源线与石墨形成导通。
2.根据权利要求1所述电路板电镀及电解脱脂的导电装置,其特征在于:所述绝缘套筒的周缘设有数个垂直于主动轴及定位轴的穿孔,各穿孔内可依序容置有一石墨块、弹簧,并以一螺丝螺合于穿孔的开口处,并同时压紧弹簧而使石墨块与主动轴或定位轴形成接触。
3.根据权利要求1所述电路板电镀及电解脱脂的导电装置,其特征在于:所述定位轴位于电解槽的内侧壁处,并套设有一挡水环。
4.根据权利要求1或3所述电路板电镀及电解脱脂的导电装置,其特征在于:所述定位轴可为铜质。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的