[实用新型]电子卡连接器

说明书

本实用新型涉及一种电子卡连接器，特别涉及一种以子电路板转接电信号，连接器绝缘座体无垫高设置，并使电子卡连接器整体高度降低的电子卡连接器。

今天，携带型电脑趋于轻薄短小的设计且电脑功能不断增加，因此配置于其上的电子卡连接器也需作相应的改进。从早期的单层设计到现在的双层设计，已有许多适应轻薄短小的设计方案，例如有一种将上下层导电端子一并焊接在主基板上的电子卡连接器，如图1所示，该电子卡连接器4因为上下层导电端子40、41折弯后并排插入主基板60，因此所占据的面积很大，不符合小体积的配合形态。另一种电子卡连接器将上下层导电端子焊接在水平摆置或垂直摆置的子电路板上，其中水平摆置的子电路板上设有板对板连接器，再与主机板的板对板连接器对接；而垂直摆置的子电路板设有接触垫(GOLD-FINGER一俗称金手指)，其直接与设置于主机板的插卡式连接器电连接。上述方式虽然可在横向缩减面积，但却在纵向增加了高度。另外，对接插卡式连接器本身都有一定的高度，为配合插置操作，在电子卡连接器的绝缘座体的底部必需要有一垫高(Stand-off)设计。所以不仅整个电子卡连接器的高度无法降低，相应地使携带型电脑的体积无法缩小，且材料成本也相应提高。

以上所提到的现有技术及其它相关的专利，可见于台湾专利申请第80207449、81216447、81217278、82205600、83202199、83107162、8328140号，及美国专利第4,818,239、4,878,856、4,810,203、5,085,590、5,149,276、5,176,523、5,286,207、5,290,174、5,324,204及5,334,046号等。另外，由于具有垫高设计，现有电子卡连接器都组装在主机板的正面，若需要组装在主机板的背面，则需将主机板正面垫高的配合组件移至反面，操作上繁琐不便。

本实用新型的目的在于提供一种无需垫高即能与主机板上的对接连接器插接配合的具有子电路板的电子卡连接器，其降低整体高度，可与主机板的正面或反面组装。

本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种电子卡连接器，其与一第一电路板电连接，并插接电子卡，它具有一绝缘座体，其上设有端子收容区，所述端子收容区具有插接端与焊接端；数个导电端子，容设在端子收容区内；所述导电端子的焊接端相对于所述第一电路板为升高设置，所述焊接端相对所述第一电路板反向弯折构成弯折升高空间中一插接区。

本实用新型装置的优点在于，其电子卡连接器平贴于主机板，使单层或双层电子卡连接器的整体高度降低，这种电子卡连接器无垫高设计，可便捷地与主机板的正面或反面组装，无需其它多余的配合处理操作，其结构合理，操作便利，实用性好。

以下结合附图，描述本实用新型的实施例，其中：

图1为现有电子卡连接器与主机板的立体分解图；

图2为本实用新型电子卡连接器的立体分解图；

图3为本实用新型电子卡连接的立体组合图；

图4为图3中沿IV-IV线的剖视图；

图5为本实用新型第二实施例将电子卡连接器与主机板反面插接侧视图；

图6为本实用新型用于双层式电子卡连接器的立体图；

图7为沿图6中VII-VII线的剖视图；

图8为本实用新型第三实施例电子卡连接器与主机板上连接器对接的侧视图。

请参阅图2所示本实用新型电子卡连接器的立体分解图，该电子卡连接器1包括一绝缘座体10、一接地金属板12、数个导电端子13、一子电路板14以及一退卡机构15，其中该绝缘座体10的一端设置有端子收容区101，该端子收容区101设有插接端1011与焊接端1012，其中该焊接端1012大体上呈内凹状，而在内凹状的凹部形成供导电端子13探出的收容空间，另外在插接端1011与焊接端1012之间设有数个端子收容孔1013，以收容数个导电端子13。该端子13具有插接端131、干涉端132及焊接端133，其中该焊接端133向上弯折一角度，故在弯折后的升高空间形成插接区134，藉此可供子电路板14与主机板(图中未示)在该插接区134电连接(后述)。