[实用新型]附有标准机械介面之晶圆运送装置

说明书

本实用新型尤指其提供一种在确保无尘的品质下，可有效缩小晶圆运送装置占地面积，以提高室内空间利用之附有标准机械介面之晶圆运送装置。

按，在制造半导体的过程中，由于不同的加工步骤，矽晶片必需在不同的加工设备间运送，为了确保运送时矽晶片的品质，因此愈来愈多的运送工作都是使用标准的运送容器，即所谓的标准机械介面(Standard Mechanical Interface)技术(SMIF)，亦即将晶圆盒由底部穿孔之运送容器内套入，并使两者扣合，如此即可确保晶圆盒在封闭容器空间内，而可直接提握运送容器到加工定点，因此利用SMIF之技术，可以有效确保晶片的良率，并由于晶圆保持在容器的密闭空间内，故无需提高无尘室之无尘等级。在晶圆盒利用运送容器运送到加工定点后，接着即为将晶圆盒取出并运送至加工设备上，其首先必需将晶圆盒由运送容器内取出，接着就是移动晶圆盒，目前已有各不同的方法可以完成晶盒的移动，大部分均系利用机械手臂来达成所需的动作；例如请参阅图1，该装置之晶圆盒1系利用夹爪2固定在线性运动元件3上，运动元件3由固定件4承载，藉由驱动源5在固定件4上两个点间做直线运动，其缺点在于运送路线长，而运送路线即机械手臂所占的空间，所以此型之机械手臂所需占地的面积较大。请参阅图2，另一种则系利用可升降之线性载台6来承载一机械手臂7，机械手臂7可作旋转运动，而将晶圆盒8自承载台9抓取移动至加工设备，其缺点乃在于机械手臂7所需旋转空间较大，并且在机械手臂7旋转同时，线性载台6必需配合升降，但在配合动作中需考虑到晶圆盒8的水平稳定性，因此，其各部元件搭配动作精确度必需相当准确，如此不但空间较大的问题依然存在，投入的设备成本也较高。

鉴此，本实用新型的目的在于克服上述缺点而提供一种附有标准机械介面的晶圆运送装置，其在确保无尘的品质下，透过确动的线性机构，不但可降低设备成本并可缩小装置占地面积。

为达到上述目的而提供的一种附有标准机械介面之晶圆运送装置，主要由放置台升降机构、夹爪垂直升降机构、夹爪水平移动机构及夹爪摆动机构所组成；其中，该放置台升降机构包括一个放置台，该放置台设有一个具有一个开启装置的固定台座，该放置台的一侧连结于一个线性滑轨上的一个滑块上，该滑块与一驱动源相连接并由其驱动；该机构还包括一个外护罩，在该外护罩内具有一个ㄈ型可动护罩，该可动护罩连结于放置台的周侧；该夹爪垂直升降机构包括一个与夹爪相连结的升降支架，该升降支架与一个在一个线性滑轨内的滑块相连结，该滑块与一驱动源相连结并由其驱动；该夹爪水平移动机构包括一个装设于上述升降支架上的线性滑轨，该线性滑轨上的滑块连结一个下支架，该下支架上另设有一个皮带轮组，该皮带轮组的皮带的一端利用一夹紧块固定在该线性滑轨上，该皮带的另一端利用另一个夹紧块与一个上支架相连结，该上支架由在该下支架上设置的另一个线性滑轨来支撑，该滑块与一驱动源相连结并由其驱动；该夹爪摆动机构设置在上述上支架上，它包括设置在该上支架一侧上的一个驱动源，该驱动源连动于设置在该上支架另一侧上的蜗杆-蜗轮机构，其蜗轮则以一个传动轴连结于夹爪。本实用新型主要系利用放置台下方自动开启装置先将运送容器与晶圆盒脱离扣合状态，此时放置台升降机构上升并顶推运送容器上升，而晶圆盒则仍保持在原位置，在放置台升降的同时，可动护罩亦同上升，而可保持晶圆盒在与运送容器分开后仍处于无尘的保护空间内，并提供夹爪充份的运动空间；夹爪垂直升降机构利用线性滑轨的移动，将夹爪升降至定点以抓取晶圆盒；水平移动机构利用倍行程的机构设计，可将晶圆盒水平移动至相对于固定座之两倍距离的水平运送行程，透过倍行程的设计可有效缩小机械手臂在装置外部运动时所需的空间，亦即运送装置运动时所需的占地面积，而晶圆在盒内于移动时因震动可能会造成些微的移位，故辅以夹爪摆动机构可将夹爪上之晶圆盒翻摆一定角度以令其归位，而可完成晶圆运送至加工设备上，在完成晶圆的加工后，利用上述的机构，亦可将晶圆盒运送回放置台再与运送容器扣合，以进行下一阶段的加工运送；藉由本实用新型的设计，即可确保在无尘的品质下，进行晶圆的运送，且可有效缩小装置作动所需的占地面积来提高无尘室空间的利用，并以确动的线性机构作动，可降低设备成本。

为对本实用新型有进一步的了解，兹例举一较佳实施例，并配合图式说明如后：

图1：习式晶圆盒运送装置(一)之示意图。

图2：习式晶圆盒运送装置(二)之示意图。

图3-1：本实用新型放置台升降机构之前视图。

图3-2：本实用新型放置台升降机构之侧视图。

图3-3：本实用新型放置台升降机构之俯视图。