[实用新型]集成电路散热扣合装置

说明书

本实用新型涉及一种集成电路散热扣合装置，尤指一种专供匣式中央处理器与散热片相互扣合的装置。

现今中央处理器朝高速及高性能发展，内部设计成容纳更多晶体管及更高密度，相对地使其热量不断地增加，虽然中央处理器制造厂家亦不断地在制程方面朝更细的线宽改进以及在降低供电电压的方面改善热量问题，但仍然无法与晶体管增加所产生的热量相比，因此，于中央处理器上方安装散热鳍片及散热风扇则为不可或缺的必要元件，而第一代的奔腾处理器(pentium)的造形上大致是类似于以往486处理器的型式，呈小块状的型式，其对于主机板的空间占用问题尚不致造成问题，然而最新发表的第二代奔腾处理器(pentiumⅡ)，鉴于其制程良率无法提高，因此将原为内建的快取内存(CACHEMEMORY)与中央处理部份分开，而改用单独的集成电路，故而专门设计出一种类似于现今电视游乐器的卡匣型式，通过卡匣内部的电路板焊接中央处理器以及该快取内存，然后通过卡匣的印刷接头(金手指)与电脑主机板(MAINBOARD)的插槽插接，亦即如图5左侧的中央处理器卡匣50般，依照英特尔(INTEL)原厂的设计，于卡匣50的其一表面是形成有多个椭圆扣孔61以及螺孔62的金属散热板60，而与之结合的散热片70则形成有数个散热鳍片，并在散热片70上设有数个贯孔71、缺口73以及在背面形成有定位凸柱72，而可供选择地使用不同的扣合装置使散热片70与卡匣50相互结合，但依照英特尔本身的设计，是配合一种飞机使用的前端形成有倒钩的特殊螺钉80，而该特殊螺钉80价格相当昂贵，操作方式亦不简便。

本实用新型的主要目的在于提供一种集成电路散热扣合装置，这种扣合装置操作方便，成本低。

本实用新型的技术方案在于提供一种集成电路散热扣合装置，它是一种供匣式中央处理器与散热片使用的扣合装置，此扣合装置以弓形夹持器构成，各夹持器的两端部形成可弹性弯曲的扣合臂，中段形成一凵形底板，而在夹持器中段形成一螺孔，可供一调整螺钉旋入，而调整夹持器与底板间的相对距离。

该扣合臂可跨过散热片而与匣式中央处理器的散热板扣合，于调整螺钉呈渐次旋入操作之际，可使扣合臂内缩而夹紧散热片与匣式中央处理器。

上述的集成电路散热扣合装置可由两组独立的弓形夹持器构成。

上述的集成电路散热扣合装置可由两组相同的弓形夹持器构成，而在其间以一横肋连结成单件型式。

上述的集成电路散热扣合装置的底板上形成一定位孔，可供调整螺钉的末端定位。

本实用新型提供一种单组或双组弓形夹持器，不仅可使散热片得以与中央处理卡匣良好地扣合，亦具有便于拆卸换装的效果，且成本亦较为低廉。

以下结合附图进一步说明本实用新型的具体结构特征及目的。

图1是本实用新型扣合装置的一实施例的立体分解图。

图2是本实用新型扣分装置的另一实施例的立体分解图。

图3是本实用新型扣合装置在使用状态的扣紧之前的剖面图。

图4是本实用新型扣合装置在使用状态的扣紧之后的剖面图。

图5是传统结构的立体分解图。

如图1右侧所示，本实用新型的扣合装置以两组可分别经散热片70两侧部位伸入而与中央处理器卡匣50扣合的弓形夹持器10所构成，其中，各个弓形夹持器10的两端为略具曲度的扣合臂12、13，而中段底部为结合或形成有凵形底板20，而在弓形夹持器10的中央以及凵形底板20的相应处形成一螺孔11以及定位孔21，该螺孔11可供调整螺钉30螺入，而凵形底板20的定位孔21是供调整螺钉30底端的圆锥部31靠抵，以使调整螺钉30于旋动期间可适当定位住而不致任意偏摆，该调整螺钉30于旋入期间，则可令弓形夹持器10相对于凵形底板20呈朝外拱起以及令两扣合臂12、13呈内缩动作，另外，该两弓形夹持器10的两扣合臂12、13则可分别跨过散热片70两侧上、下端的缺口73而伸入至中央处理器卡匣50散热板60的最上方的椭圆扣孔61中以及与散热板60下缘扣合。

如图2所示，则为本实用新型的另一实施例，不同之处是前述两组弓形夹持器10之间以一横肋40衔接而形成单件型式。

前述结构组合后，即如图3的剖面图所示，经将各弓形夹持器10套入后，其底板20即贴靠于散热片70的内底面处，而两扣合臂12、13则伸入至中央处理器卡匣50散热板60的扣孔61以及下缘处，当以螺丝起子使调整螺钉30渐进地旋入操作时，即由于底板20处呈抵靠于散热片70内底面，使得弓形夹持器10的表面呈如图4不断地向一侧拱起，并连带地使得该两扣合臂12、13呈相应内缩，如此，即利用底板20与两扣合臂12、13的相对关系，令散热片70与中央处理器卡匣50稳固地贴靠结合，而欲拆解时，则以相反方向操作即可轻易地分离。