[实用新型]散热装置

说明书

本实用新型是关于一种散热装置，尤指一种用以将电子元件产生的热量，传导至机壳的装置。

在常用电子元件中，例如电晶体、二极管、半导体等，一般是借助一散热片来达成散热的目的，以一元件所采用的散热片为例(见图1)，其长100mm、宽34mm、高70mm，由前述说明可知，因散热片本身体积因素，无法有效地缩减该电子元件所占的空间，因此在讲求轻薄短小的电子世界中，对于元件体积缩小化的基本限制，现有的散热片就无法符合现今电子元件的需求。

本实用新型的目的即在于提供一种散热装置，解决以上散热片存在的问题。

为达到上述的目的，本实用新型的散热装置，其系将一电子元件产生的热量传导至一机壳上，它包含：一连接于该电子元件上的元件接触体，用以将该电子元件产生的热量聚集。一连接于该元件接触体的热导管，将该元件接触体上的热量传导出来。一连接该热导管的机壳接触体，将该热导管传至的热量聚集至机壳，使达到散热功效。

根据上述散热装置，其中所述元件接触体系为一良好的导热材料，例如：铝、铜。

根据上述散热装置，其中所述热导管系为一良好的传导装置。例如：毛细管构造式热导管，其内部充有作动流体，利用其内部的一作动流体，在该作动流体的气相与液相变化中，将热量由该元件接触体传至该机壳接触体。

根据上述散热装置，其中所述作动流体为一纯水。

根据上述散热装置，所述热导管系为一铜制的密闭容器。

根据上述散热装置，其中所述机壳接触体为一良好的导热材料，例如：铝、铜。

本实用新型的散热装置因结构上的改进，而可有效地减少电子元件等所占的空间并具有良好的散热效果。

图1为现有的散热片。

图2为本实用新型的散热装置减小空间示意图。

图3为本实用新型的散热装置示意图。

图4为本实用新型热导管的构造实施例图。

请参见图2，本实用新型散热装置减小空间示意图，若将图1中该散热片改为采用本实用新型的散热装置，其中元件接触体长72mm、宽6mm以及高25mm，能有效缩小该散热片所占的空间。

请参见图3，本实用新型散热装置实施例，包括铝制元件接触体31，毛细管构造式热导管32，铝制机壳接触体33，热导管可以制成夹存于元件接触体以及机壳接触体中的形式，以便三者相连，又该机壳接触体可以螺丝锁在机壳上。在元件接触体上安装有电子元件34。当该电子元件34于操作过程中产生热源时，热量传递至该铝制元件接触体31后产生聚集，然后经所述热导管32传导至该铝制机壳接触体33处，再因该机壳接触体33与机壳35的接触，而借由机壳35本身的导热特性将热量发散，使达到良好的散热功效。

请参见图4，本实用新型热导管的构造实施例图，当元件接触体41聚集热量，将热导管内的纯水加热至蒸发，产生蒸气，此时A处蒸气压升高，往压力低的B处流动，于B处冷却而凝结为纯水，借助毛细管构造热导管42，所产生的毛细管力，将该纯水由该机壳接触体43端，输送回该元件接触体41端，使达成一热传导功效。

在本实施例中虽然使用铝制的元件接触体与机壳接触体，但本实用新型的元件接触体与机壳接触体目的在于使电子元件之热量外传，故只要导热效果良好的材料，均应适用于本实用新型的接触体材料，例如铜、铁。