[实用新型]多层电路板多孔冲孔机

权利要求书

1、一种多层电路板多孔冲孔机，在机台上装设一下模座及上模座，该上模座由一液压缸带动，其特征在于：

在上模座的下方四周边上排列装设复数个冲头组，在下模座上方相对于冲头组的位置上装设冲孔模具，其上具有相对于冲头组之模孔，又下模座的四周边上分别设有两两相对的滑槽，可在滑槽内装设压扣件，借助压扣件固定冲孔模具，借助放松压扣件以调整冲孔模具的位置，另在冲孔模具的下方装设有一集屑漏斗，可在冲孔模具上放置用以结合多层电路的胶膜，可借助上模座下方的冲头组在胶膜上冲出定位孔，上模座下方四周边各装设有排齿基座，在排齿基座上开设有复数个长槽孔，在排齿基座下方装设有一定位座，其上方设有相对应排齿基座的定位齿，可以定位螺丝穿过排齿基座的长槽孔并螺设在定位座上方，且可借助放松定位螺丝以调整定位座的位置，另在定位座下方装设上述之冲头组，该冲头组又在一座体之中心位置装设一冲针，并在冲针上套设有一弹簧，又在座体上装设有复数个可以上下滑移的导销，并在导销下方装设有一压板，在该压板的中心位置上设有一相对应于冲针的穿孔。