[实用新型]窄缝孔激振喷射式焊锡装置

说明书

本实用新型涉及一种电路板的焊接装置。

随着电子工业的迅速发展，传统的电子元件(如电阻、电容等)越来越小，大量的电路集成块的应用，使印刷电路板的制造更加精细，对电路焊接技术的要求也越来越高。传统式自动焊锡机在其初级焊锡槽上方喷射体上的喷口，是由一定数量的圆柱孔沿喷射体的轴向平行或交错排列而成，通过锡泵将锡液从焊锡槽送至喷口垂直向上喷射出后，沿喷射体轴向形成一段表层连续的波峰形射流波锡流层，装插有电子元件的印刷电路板由输送装置夹持，沿着喷射体的径向传送，使电路板底部的电子元件脚通过锡液浸焊，实现焊接。众所周知，锡液虽然熔解为液态，但其表面张力仍然较大而使附着力有限，由于喷口的圆柱孔直径不能太小、各向尺寸相同和各孔之间距离较大，使圆柱孔形成的射流波锡流的波峰较宽和波的峰谷高差较大，因此使元件脚浸焊时焊锡附着不均和附着后又容易被部分拉下，元件脚旁气体难以彻底排除，导致焊接时更加容易产生元件脚空焊、焊珠不完整、连焊和附着不牢等缺陷，尤其在元件装配紧密和元件脚连续排列时更为严重；而且，当初级槽焊接产生缺陷后，次级槽再次焊接一般无法消除。因此，传统的自动焊接机初级槽焊锡装置，已难以达到一般印刷电路板焊接的质量要求。近年来也出现了一些针对上述问题采用的改善方式，虽然使焊接质量有所提高，但仍未彻底消除上述的缺陷。

本实用新型的目的在于提供一种能充分浸焊和焊接效果更佳的自动焊锡机初级槽喷射式焊锡装置，它能彻底消除传统焊锡装置焊接质量上的缺陷。

本实用新型的技术方案如下：它包括锡泵电机、锡泵叶轮、锡泵槽、焊锡槽和带有焊锡喷口的喷射体，其中在焊锡槽上方喷射体的喷口由一定数量的窄缝孔排列构成，并在喷射体侧向联接有可带动喷射体作微量位移的激振机构。在喷射体喷口的窄缝孔的排列中，各窄缝孔平行或垂直于喷射体的轴向，在实施方案中可按窄缝孔平行与垂直于喷射体轴向的方式、相互平齐或相互错开的位置、以及窄缝孔尺寸长短和形状的不同而构成各种不同的组合。喷射体与激振机构之间采用激振传导杆相联，激振机构可采用电磁式激振器；喷射体与焊锡槽之间采用轴向弹簧缓冲定位方式联接，喷射体与锡泵槽之间采用轴向活套式联接，喷射体由激振机构所产生的振动为微量位移的高频振动。

本实用新型通过锡泵将焊锡熔液从焊锡槽送至喷口窄缝孔喷射出后，形成一段表层细小、均匀、连续和紊流波峰形的射流波锡流，当装插有电子元件的印刷电路板由输送装置夹持，沿着喷射体的径向传送，使电路板底部电子元件脚通过焊锡熔液浸焊时，使焊锡熔液进入电子元件脚之间的细小缝隙中并充分排出气体，并保持焊接过程中焊锡熔液与被焊接元件脚有较稳定的附着力，从而得到充分浸焊和良好的焊接质量。本实用新型使用时，所产生的射流波表层锡流波峰较窄和波峰谷高差较小，相邻波峰之间的上下起伏作用力较小，焊锡熔液良好的附着能力得到较好的保持和稳定，使焊锡熔液的元件脚浸焊时焊锡附着均匀，附着后也不会产生被部分拉下的现象；细小的波峰锡流层使电路板底面与电子元件脚的空隙减小，使焊锡熔液加大了排出气体的能力；设在喷射体侧向的微量位移弹性激振机构，使波峰形射流波的锡流产生较强的紊流效果，进一步加强了焊锡熔液排出气体的能力，并不会产生较大的附加振动噪声；当印刷电路板电子元件脚通过焊锡熔液浸焊时，元件脚之间各个方向的细小缝隙均有锡液穿入，从而保证了良好的焊接质量。

本实用新型采用窄缝孔的喷口和喷射体激振机构，保持和稳定焊锡熔液良好的附着能力，提高波峰形射流波锡流层的排气能力，实现理想的焊接质量。本实用新型设计合理实用，焊接质量高，彻底消除了传统焊锡装置焊接质量上的缺陷。

以下结合附图和实施例进一步说明本实用新型。

图1是本实用新型之实施例的结构示意图；

图2是图1的Ⅰ-Ⅰ面剖面图；

图3是图1的Ⅱ-Ⅱ面剖面图；

图4是图1的Ⅲ-Ⅲ面剖面图；

图5是本实用新型中喷射体喷口上窄缝孔排列方式之一的示意图；

图6是本实用新型中喷射体喷口上窄缝孔排列方式之二的示意图；

图7是本实用新型中喷射体喷口上窄缝孔排列方式之三的示意图；

图8是本实用新型中喷射体喷口上窄缝孔排列方式之四的示意图；

图9是本实用新型另一实施例的结构示意图。