[实用新型]平板型功率半导体器件用散热器

说明书

本实用新型涉及一种平板型功率半导体器件用散热器，属半导体器件用风冷散热器件类。

自60年代中期以来，我国半导体器件的散热，一直采用铸铝和铝型材型散热器；随着半导体器件容量的增加，这种对于中小功率器件适用的铝质散热器，应用于大功率半导体器件上以后逐渐暴露出它的缺点：1、受铝材散热系数的限制，为散发大功率器件工作时产生的热损耗，要求散热器的体积做得越来越大，这对于工作空间有限的处所，如铁道上行走的机车等的使用十分不方便。2、由于铝散热器和铜导体之间的接触面，存在着较大的标准电位差，这种电位差极易产生的电腐蚀，轻则破坏电器回路的电流分配，使某些半导体器件过载；重则使半导体器件与铝散热器接触的外壳蚀穿，直接损坏器件；3、功率半导体器件与铝散热器之间的组装压力可达40～50吨，有可能使半导体铜压块与铝散热器台面之间产生塑性变形，使接触热阻变化，从而影响散热效果，同时还会使铝散热器拆装后重复使用的性能差。

本实用新型发明的目的，在于提供一种新结构的散热器，希望它能在不增加散热器体积的前提下，增强散热效率。

本发明所述的平板型功率半导体器件用散热器，由散热片(1)和圆柱铜芯体(2)组成，其特征在于所述的圆柱铜芯(2)周边设置着同心状迭置的8～12片铜质散热片(1)，所述铜质散热片(1)的尺寸在120×120mm～160×160mm间，所述圆柱铜芯(2)的直径为30～80mm之间，所述两相邻散热片(1)之间的间距为3～5mm。

根据以上方案设计的平板型功率半导体器件用散热器，与传统铝质散热器相比，由于采用铜质板材做散热片，所以在散发同样的损耗功率下，散热器的体积可减小，提高安装空间的适用性。此外也克服了铝质散热器与铜导体接触面之间因电位差而产生的电腐蚀，同时也避免因压装后铝散热器台面塑性变形的缺点，提高散热器重复使用性。

附图为本实用新型结构示意图。

以下结合附图进一步描述本实用新型，并给出实施例。

图中所示平板型功率半导体器件用散热器，由散热片(1)和圆柱铜芯(2)组成，其特征在于该散热器由8～12片散热片(1)组成，在该散热片(1)的中心孔内设置着与其固接的圆柱铜芯(2)；该圆柱铜芯(2)的直径为30～80mm；所采用的散热片的尺寸为120×120mm～160×160mm之间，每两相部散热片的间距为3～5mm。所有散热片均由铜质板材制作。

适当选取散热片与圆柱铜芯的尺寸比例，可达到最佳的散热效果。