[实用新型]半导体致冷器散热装置无效
| 申请号： | 97240372.8 | 申请日： | 1997-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN2303240Y | 公开（公告）日： | 1999-01-06 |
| 发明（设计）人： | 李达华;廖大慈 | 申请（专利权）人： | 美固电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 深圳市专利服务中心 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 518020 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 致冷 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种半导体致冷器散热装置，其特征在于：包括自上而下顺序连接成一整体的上盖板(1)、电动风扇(2)、下盖板(3)和散热器(4)；所述的上盖板(1)和下盖板(3)的中部设有与电动风扇(2)的外壳对应的孔(5)；在电动风扇(2)的外壳上设有若干用于安装固定的凸起(6)，在上盖板(1)的下部和下盖板(3)的上部设有与所述凸起(6)对应的槽(7)。
2、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述电动风扇(2)扣合于上盖板(1)和下盖板(3)之间，并以螺钉(8)将三者固定为一整体。
3、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述下盖板(3)的侧边设有与所述散热器(4)的最外侧的散热片(9)对应的下伸边(10)；下伸边(10)与散热片(9)以螺钉紧固连接。
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