[实用新型]导热盅式半导体致冷容器无效
| 申请号： | 97243854.8 | 申请日： | 1997-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN2336302Y | 公开（公告）日： | 1999-09-01 |
| 发明（设计）人： | 吴鸿平;王颖儒 | 申请（专利权）人： | 吴鸿平;王颖儒 |
| 主分类号： | F25D23/12 | 分类号： | F25D23/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100031 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 半导体 致冷 容器 | ||
【权利要求书】：
1．一种属于冷热饮水机或便携式冷暖箱中采用半导体致冷作为冷源的致冷容器，其特征是利用一个或数个由不锈钢或卫生导热陶瓷制成的导热盅(1)进行致冷，构成导热盅式半导体致冷容器。
2．根据权利要求1所述的致冷容器，其特征是导热盅形状为口边檐(2)为圆形，底为方形(3)，在底内侧可以带有传导翅片(4)，也可无传导翅片。
3．根据权利要求1所述的致冷容器，其特征是一个或数个导热盅通过注塑、装配、或焊接形成镶嵌件(5)。
4．根据权利要求1所述的致冷容器，其特征是镶嵌件边缘有断续旋转扣(6)与密封槽(7)及子口(23)并由此与致冷容器主体(18)或配合联接或边缘焊接。
5．根据权利要求1所述的致冷容器，其特征是通过装配盘(10)装配形成的镶嵌件(5)中的导热盅口边檐有密封套(13)装配盘上有圆形台阶(11)与内侧壁(12)，以及与其配合的压环(14)及压环螺钉(15)。
6．根据权利要求1所述的致冷容器，其特征是镶嵌件有120度均分的联接螺钉(9)及中心部位的螺钉(22)。
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