[实用新型]串行系统总线连接器

权利要求书

1．一种串行系统总线连接器，包括一个导体架与一个外壳，导体架延伸有一嵌合板，嵌合板上设有至少二个导电片槽及至少二个设在导电片槽内的导电片，导体架两侧分别设有一个卡合块，卡合块旁设有定位槽，外壳是以一金属薄板弯折成型，前端设有外掀的唇缘，后端两侧边分别设有一个供卡合块卡入的开口槽，导体架沿该开口槽装在外壳内，外壳环周设有至少二个扣持片，且开口槽旁侧各设有一个挡止片，挡止片卡制在导体架两侧的定位槽内，其特征在於：

所述导体架上对称嵌合板的一方延伸设有一个挡护板，挡护板内侧中央设有一组相对排列的L形块体，L形块体间则设有一凹陷，导体架於嵌合板一侧后端设有一个定位槽；

所述外壳於其接缝处配合导体架上的L形块体与凹陷设有一组插片，插片前端的延伸部嵌入凹陷内，在外壳靠导体架嵌合板的一顶面内侧配合导体架嵌合板侧的定位槽设有一个挡止片，挡止片卡制入导体架的定位槽内。

2．根据权利要求1所述的串行系统总线连接器，其特征在於：

所述外壳接缝处的插片上设有两个向外使外壳接缝处与所述导体架的挡护板紧密结合的条状凸起。

3．根据权利要求1或2所述的串行系统总线连接器，其特征在於：

所述外壳靠导体架嵌合板的一顶面内侧於所述挡止片前端，具有一个向内的条状凸起。

4．一种串行系统总线连接器，包括一个双层导体架、一个双层外壳及一个分层夹片，双层导体架装设於双层外壳内，双层导体架具有双层的嵌合板，上、下层嵌合板上分别设有至少二个分别插设二组导电片的导电片槽，在上、下层嵌合板间设有一个分层板，且双层导体架两侧各设有一个卡合块，卡合块旁分别设有一个定位槽，双层外壳以一金属薄板弯折成型，前端设有外掀的唇缘，后端两侧边分别设有一个开口槽，双层导体架的卡合块卡入开口槽，且开口槽旁侧各设有一个挡止片，挡止片卡制在双层导体架两侧的定位槽内，分层夹片装设在双层导体架的分层板上，且分隔双层导体架而形成两个连接器，双层外壳环周及分层夹片设有至少二个扣持片，其特征在於：

所述双层导体架上对称上、下嵌合板的一方延伸设有一个挡护板，挡护板内侧中央设有一组相对排列的L形块体，L形块体间设有一个凹陷，双层导体架於上嵌合板一侧后端设有一个定位槽，在上、下嵌合板后端各设有一个相对的凸块，凸块扣持分层夹片；

所述双层外壳於其接缝处配合双层导体架上的L形块体与凹陷设有一组插片，插片前端的延伸部嵌插入凹陷内，在双层外壳靠双层导体架上嵌合板的一顶面内侧配合双层导体架嵌合板侧的定位槽设有一个挡止片，双层外壳的挡止片分别卡制入双层导体架的定位槽内，分层夹片后端具有扣合孔，扣合孔扣持上、下嵌合板后端的凸块。

5．根据权利要求4所述的串行系统总线连接器，其特征在於：

所述双层外壳接缝处的插片上设有两个向外使双层外壳接缝处与双层导体架的挡护板紧密结合的条状凸起。

6．根据权利要求4或5所述的串行系统总线连接器，其特征在於：

所述双层外壳靠所述双层导体架上嵌合板的一顶面内侧於所述挡止片前端，具有一个向内的条状凸起。

7．根据权利要求6所述的串行系统总线连接器，其特征在於：

所述分层夹片於所述扣持孔前侧设有向外的条状凸起。