[发明专利]气流控制装置以及使用它的焊接装置

说明书

本发明涉及气流控制装置以及利用它的焊接装置

例如，熔融的金属因温度高若放在大气中，则其表面氧化，不太好。在此情况下，向熔融的金属表面供应情性气体，形成惰性保护气体，可抑制氧化。例如，在实开昭52-39829号公报中可以看到此例。该技术是沿着熔融金属的表面吹出从“气体排出孔”，即喷嘴中喷出的惰性气体。

再者，在焊接印制电路板和电子元件的装置中，具有一种防止熔融焊锡氧化同时改善焊接性能的技术。例如，图12、13就是表示现有焊锡喷流槽的，图12是断面图；图13是图12的喷嘴体斜视图。图11是特开平7-185790号公报的摘录，该技术的基本思想和前面的实开昭52-29829号公报的思想相同。尤其是其特征在于：在结构上是从设置在四边形的各边上的喷嘴中喷出惰性气体，形成惰性气体的气帘。

图12的焊锡喷流槽是在结构上用泵3送出焊锡槽1内的熔融焊锡2形成喷流波4的装置，用支柱6支持和布置四方形的喷嘴体5，使其围绕在该喷流波4的喷流面4a的周围，在该四边形的内侧四周把许多喷气孔7即喷嘴布置成许多排，因此，在喷流波4上形成由惰性气体构成的惰性气层8。供气管9是向喷嘴5供应惰性气体的装置。

同样，能改善印制电路板焊接性能和防止熔融焊锡氧化的技术，还有特开平8-130365号公报的技术。该技术为了覆盖焊锡槽的液面，在槽上安装了罩子，并在该罩子的上部安装了向下喷的气体喷嘴，使惰性气体从该喷嘴中喷出，在罩子内形成惰性保护气体。

利用实开昭52-39829号公报的技术和图12、13所示的特开平7-185790号公报的技术，存在的问题是：从喷嘴中高速强劲地喷出的惰性气体把周围的大气卷入气流内，结果，不能充分降低形成的惰性保护气体中的氧浓度。

另外，在特开平8-130365号公报的技术中，也同样存在这样的问题：从气体喷嘴中高速强劲喷出的惰性气体把罩子内的保护气体卷入，同时，大气从出入口被卷入后侵入到该罩子内，这些气体激烈地上下流动，被搅拌混合在一起，结果，不能充分降低惰性保护气体中的氧浓度。

本发明的目的在于提供一种气流控制装置以及使用它的焊接装置，其能形成惰性保护气体而不卷入大气等的周边气体，从而形成气体浓度高的保护气体。并且，即使减少惰性气体供给量，也能形成气体浓度足够高的保护气体。这样，在保护气体焊接装置中，能以较少的惰性气体消耗量实现低氧浓度。这样，既能提高焊接质量，又能降低运转成本。

为达到上述目的本发明采取以下技术方案：

一种气流控制装置，其特征在于：

把形成放射状的供气口框的一边的集束端的开口作为供气口，把另一边的放射端的开口作为放气口；从上述供气口向上述放气口流动的气体流路的断面积形成逐渐增大状态，并且设有使上述气体成蛇行流动的流路形成板。

一种保护气体焊接装置，其使熔融焊锡和被焊工件接触，进行焊接，其特征在于：

具有至少向上述熔融焊锡和上述被焊工件相接触的区域供应惰性气体的包围气体形成装置，

上述保护气体形成装置至少具有一个气流控制装置，其是把形成放射状的供气口框的一边的集束端的开口作为供气口，把另一边的放射端的开口作为放气口，从上述供气口向上述放气口流动的气体流路的断面积形成逐渐增大状态，并设置了使上述气体蛇行的流路形成板。

一种保护气体焊接装置，其特征在于：

至少在焊锡槽上设置覆盖熔融焊锡的喷流波部分的罩子，同时在上述罩子上设置送入和送出被焊工件的送入口和送出口，

并且，设置把上述罩子内分隔成上部室和下部室的隔板，同时把供气开口设置在上述隔板的中央位置上，面临设置将惰性气体供给到该供气开口的保护气体形成装置，

另外，上述保护气体形成装置具有气流控制装置，其把形成放射状的供气口框的一边的集束端开口作为供气口，把另一边的放射端的开口作为放气口，

从上述供气口向上述放气口流动的气体流路的断面积形成逐渐增大的状态，并设置了使上述气体蛇形的流路形成板。

所述的保护气体焊接装置，其特征在于：

在设置在隔板上的供气开口的周边所有的边缘上设置了面临供气口框的放气口放出惰性气体的保护气体形成装置。

所述的保护气体焊接装置，其特征在于：

设置了使上部室的容积减小的遮蔽板。

所述的保护气体焊接装置，其特征在于：

在罩子的送出口下面的位置上设置了使供气口框的放气口面向喷流波方向放出惰性气体的气流控制装置。

所述的保护气体焊接装置，其特征在于：