[发明专利]延迟电路无效

专利信息
申请号: 98100713.9 申请日: 1998-03-06
公开(公告)号: CN1216880A 公开(公告)日: 1999-05-19
发明(设计)人: 崔烘硕 申请(专利权)人: LG半导体株式会社
主分类号: H03K19/02 分类号: H03K19/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 余朦
地址: 韩国忠*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 延迟 电路
【权利要求书】:

1.一种延迟电路,包括:

多个以串联连接的第一延迟电路和一个可变电容器,每个第一延迟电路具有一个使输入电压信号倒相的倒相器,所述可变电容器连接到该倒相器的输出端。

2.根据权利要求1的延迟电路,其中所述倒相器的各栅极公共连接,以形成一输入端,所述电路还包括一个其源极与第一电源电压连接的PMOS晶体管,和一个其漏极与该PMOS晶体管公共连接以形成一输出端和其源极与第二电源电压连接的NMOS晶体管。

3.根据权利要求2的延迟电路,其中所述PMOS晶体管的衬底与该PMOS晶体管的源极连接。

4.根据权利要求2的延迟电路,其中所述NMOS晶体管的衬底具有一个与其源极电势不同的电势。

5.根据权利要求2的延迟电路,其中所述第一和第二电源电压分别是一个外部施加电压和一个地电压。

6.根据权利要求1的延迟电路,其中所述可变电容器包括一个NMOS晶体管,其栅极被用于第一电极,其源极和漏极被公共连接以形成第二电极。

7.根据权利要求5的延迟电路,其中所述NMOS晶体管的衬底具有一个与其源极电势不同的电势。

8.根据权利要求1的延迟电路,其中所述延迟电路和所述可变电容器在一个具有三沟槽结构的半导体衬底上形成。

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