[发明专利]回流焊方法和使用该方法的回流焊装置

说明书

本发明涉及一种回流焊方法和使用该方法的回流焊装置。该方法是利用皮带式传送带等输送构件，将装有电路零件，并涂上焊膏的印刷基板输送至加热装置，利用该加热装置加热上述印刷基板，使焊膏熔融，来进行锡焊的。

作为先前的回流焊装置，现在根据本发明申请人提出的日本专利申请第175657/1994号进行说明。如图7所示，这个回流焊装置的内部配置了输送构件1，它将装载着电路零件(图中没有示出)，涂上焊膏的印刷基板(图中没有示出)，从输入端A向着输出端B输送。

这个输送构件1由没有终端的无接头链式传送带1a，驱动该链式传送带1a的驱动电机1b和给链式传送带1a导向，不使上述链式传送带1a，在上述印刷基板等重量作用下，向下方下垂的传送带轨道1c组成。通过驱动电机1b的转动，使该输送构件1，按箭头C的方向(即从上游向下游)移动。

另外，在上述链式传送带1a通过的先前的回流焊装置内部的上游，配置着作为预热构件的第一预热炉2和第二预热炉3。在上述第一预热炉2的框体2a中，配置有一对风扇2b。在上述一对风扇2b的每一个上方，配置着6根红外线加热器2d。

在该第一预热炉2的框体2a内的空气，由风扇2b向上输送，经红外线加热器2d加热。加热的空气在碰到框体2a的顶面后，向下部弹回，在框体2a内循环。这样，可对装有电路零件，由链式传送带1a输送的，涂上了焊膏的印刷基板(图中没有示出)进行预热。

此外，由于位于第一预热炉2下游的第二预热炉3的结构与上述第一预热炉2相同，故其说明从略。

在上述第二预热炉3的下游，还配置着回流炉14。该回流炉14具有位于上述链式传送带1a的正下方的加热器箱14a。在该加热器箱14a的上部，沿着链式传送带1a的移动方向，配置着多个加热喷嘴14b。

在上述加热器箱14a内，还放置着多个加热器(图中没有示出)，将送至加热器箱14a内的空气加热至高温。

另外，在回流炉14的上方配置着排气罩15。排气管道6和循环管道16与该排气罩15连接，将上述印刷基板的焊膏熔融后的高温加热空气的一部分沿着箭头D的方向，从上述排气管道6中被吸引出来，并排出至回流焊装置外面去。

没有被吸入排气管道6中的残余的加热空气，被送风机17按照箭头E的方向，从循环管道16中吸出，再从吸入口17a，经过排气口17b，再次被送入回流炉14的加热器箱14a内。

上述送风机17配置在回流炉14的下方，上述循环管道16延长，与上述排气罩15连接。

另外，在上述回流炉14的下游，链式传送带1a的上方，配置着具有多个整流板9a的冷却风扇9，可以冷却锡焊后的印刷基板。

在上述第一和第二预热炉2和3的下方，配置有回收落入第一和第二预热炉2和3内的焊锡屑等废料的落下物回收网10。先前的回流焊装置就是这样构成的。

但是，上述的回流焊装置，由于要将用于改善锡焊性能的焊剂焊药与涂敷在印刷基板上的焊膏混合，在用从加热喷嘴14b排出的高温加热空气熔融上述焊膏时，上述焊剂焊药的一部分会由于高温而蒸发，变为气体。

当含有这种变成气体的焊剂焊药的加热空气吸入至上述送风机17中时，在从上述循环管道16送经送风机17期间，含有上述变成气体的焊剂焊药的加热空气的温度降低，上述变成气体的焊剂焊药会转变为粘性高的液体或固体，附着在循环管道16和送风机17或回流炉14的内部。

这样，上述送风机17的吸气性能和排气性能降低，不能将所希望数量的加热空气送入回流炉14内，需要花费时间将回流炉14内的温度提高到所希望的温度，电力消耗增加。另外，从回流炉14排出的高温加热空气的温度有偏差，涂敷在印刷基板上的焊膏的熔融不均匀，锡焊的性能变坏。

再者，为了清除附着在上述循环管道16和送风机17内部的上述焊剂焊药，需要在短期内维修循环管道16或送风机17，这必须要把上述循环管道16或送风机17拆开来扫除，因此，回流焊装置的运转率降低，生产性能变坏。

另外，由于将循环管道16延长，与上述排气罩15和送风机17连接，因此，在从排气罩15吸入的高温加热空气，通过上述循环管道，再经过送风机17，再次供给回流炉14之前，加热空气的温度降低。