[发明专利]具有压力自动调整功能的包装用袋及其制造方法有效

专利信息
申请号: 98101266.3 申请日: 1998-04-09
公开(公告)号: CN1083795C 公开(公告)日: 2002-05-01
发明(设计)人: 御手洗元;衣川匡史;中永幸宏 申请(专利权)人: 株式会社美华巴克士
主分类号: B65D81/34 分类号: B65D81/34
代理公司: 北京三幸商标专利事务所 代理人: 刘激扬
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 压力 自动 调整 功能 包装 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种具有压力自动调整功能的包装用袋,它是一种通过在使第一薄膜(1)上的密封层(1b)与第二薄膜(2)上的密封层(2c)相对配置的状态下,对具有基底材料薄膜(1a)/密封层(1b)的叠层结构的第一薄膜(1)和具有基底材料薄膜(2a)/密封层(2b)/密封层(2c)的叠层结构的第二薄膜(2)实施热熔封而构造出的袋,其特征在于在第二薄膜(2)上还通过冲压或切断方式形成有沿厚度方向贯穿其中的基底材料薄膜(2a)/密封层(2b)的叠层结构部分的开口(o)。

2.一种如权利要求1所述的包装用袋,其特征在于开口(o)的大小为5~300mm2,且密封层(2c)为挤压涂敷层,厚度为12~30μm。

3.一种如权利要求1或2所述的包装用袋,其特征在于开口(o)为冲压孔,且第二薄膜(2)的开口(o)位置处形成为毛玻璃状的云雾形。

4.一种如权利要求1所述的包装用袋,它是对于含有较多水分的微波炉烹调食品用的包装用袋。

5.一种制造具有压力自动调整功能的包装用袋的方法,其特征在于通过在使第一薄膜(1)上的密封层(1b)与第二薄膜(2)上的密封层(2c)相对配置的状态下,对具有基底材料薄膜(1a)/密封层(1b)的叠层结构的第一薄膜(1),以及在具有基底材料薄膜(2a)/密封层(2b)的叠层结构的薄膜(2’)上,用冲压或切断方式设置有沿厚度方向贯穿的小型开口(o)的、并在薄膜(2’)的密封层(2b)上还形成有一层密封层(2c)的叠层结构的第二薄膜(2)实施热熔封而构造出袋。

6.一种如权利要求5所述的制造方法,其特征在于设置在薄膜(2’)处的开口(o)的大小为5~300mm2,且形成在薄膜(2)的密封层(2b)上的密封层(2c)为挤压涂敷层,且厚度为12~30μm。

7.一种如权利要求6所述的制造方法,其特征在于利用薄膜(2’)背面的支持胶辊和在密封层(2c)上面实施冷却的金属辊,在薄膜(2’)的密封层(2b)上用挤压涂敷方式形成密封层(2c),而且在当开口(o)为冲压孔时,还可以使第二薄膜(2)的开口(o)位置处的密封层(2c)呈毛玻璃状的云雾形。

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