[发明专利]具有多层互连结构的半导体器件无效
| 申请号： | 98101343.0 | 申请日： | 1998-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN1123930C | 公开（公告）日： | 2003-10-08 |
| 发明（设计）人： | 山田义明 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 多层 互连 结构 半导体器件 | ||
【权利要求书】：
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