[发明专利]直流电弧炉底电极复合套砖无效
申请号: | 98101741.X | 申请日: | 1998-04-29 |
公开(公告)号: | CN1099575C | 公开(公告)日: | 2003-01-22 |
发明(设计)人: | 田守信;刘山林;谢梦芹 | 申请(专利权)人: | 宝山钢铁股份有限公司 |
主分类号: | F27D1/06 | 分类号: | F27D1/06 |
代理公司: | 北京中原华和专利代理有限责任公司 | 代理人: | 任洁,阎效泗 |
地址: | 201900*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 直流 电弧炉 电极 复合 | ||
1.一种直流电弧炉底电极复合套砖,在镁碳质外层套砖内复合有氧化锆质内层套砖,其特征在于:氧化锆质内层套砖(2)含有ZrO2 70~97%(重量),稳定剂2~10%(重量),余量为杂质;镁碳质外层套砖(3)含有MgO 68~94%(重量),C 4~25%(重量),Si0.5~6%(重量),Al 0.5~6%(重量),余量为杂质。
2.根据权利要求1所述的直流电弧炉底电极复合套砖,其特征在于:所述氧化锆质内层套砖(2)中的稳定剂为CaO、MgO、Y2O3中的任意一种,可以是CaO 3~6%(重量)、MgO 3~10%(重量)或Y2O3 2~5%(重量)。
3.根据权利要求1所述的直流电弧炉底电极复合套砖,其特征在于:所述的镁碳质外层套砖(3),其成分中所含Si+Al≤7%(重量)。
4.根据权利要求1或3所述的直流电弧炉底电极复合套砖,其特征在于:所述的镁碳质外层套砖(3)为烧成并经过高温真空加压沥青浸渍处理的镁碳质砖。
5.根据权利要求1所述的直流电弧炉底电极复合套砖,其特征在于:所述氧化锆质内层套砖(2)是通过热固性酚醛树脂结合剂、或热塑性酚醛树脂结合剂粘接复合于外层套砖(3)内的。
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