[发明专利]直流电弧炉底电极复合套砖无效

专利信息
申请号: 98101741.X 申请日: 1998-04-29
公开(公告)号: CN1099575C 公开(公告)日: 2003-01-22
发明(设计)人: 田守信;刘山林;谢梦芹 申请(专利权)人: 宝山钢铁股份有限公司
主分类号: F27D1/06 分类号: F27D1/06
代理公司: 北京中原华和专利代理有限责任公司 代理人: 任洁,阎效泗
地址: 201900*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 直流 电弧炉 电极 复合
【权利要求书】:

1.一种直流电弧炉底电极复合套砖,在镁碳质外层套砖内复合有氧化锆质内层套砖,其特征在于:氧化锆质内层套砖(2)含有ZrO2 70~97%(重量),稳定剂2~10%(重量),余量为杂质;镁碳质外层套砖(3)含有MgO 68~94%(重量),C 4~25%(重量),Si0.5~6%(重量),Al 0.5~6%(重量),余量为杂质。

2.根据权利要求1所述的直流电弧炉底电极复合套砖,其特征在于:所述氧化锆质内层套砖(2)中的稳定剂为CaO、MgO、Y2O3中的任意一种,可以是CaO 3~6%(重量)、MgO 3~10%(重量)或Y2O3 2~5%(重量)。

3.根据权利要求1所述的直流电弧炉底电极复合套砖,其特征在于:所述的镁碳质外层套砖(3),其成分中所含Si+Al≤7%(重量)。

4.根据权利要求1或3所述的直流电弧炉底电极复合套砖,其特征在于:所述的镁碳质外层套砖(3)为烧成并经过高温真空加压沥青浸渍处理的镁碳质砖。

5.根据权利要求1所述的直流电弧炉底电极复合套砖,其特征在于:所述氧化锆质内层套砖(2)是通过热固性酚醛树脂结合剂、或热塑性酚醛树脂结合剂粘接复合于外层套砖(3)内的。

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