[发明专利]加工位置校正装置

权利要求书

1.一种加工位置校正装置，适用于在制品表面用激光光束精细扫描的激光加工装置，其特征在于包括：

对测试制品的所述制品表面用第一间距矩阵状排列的多个第一目标点照射激光光束那样，提供加工数据对所述激光加工装置进行测试加工的控制电路；和在对通过所述测试加工形成的多个加工完毕点进行的摄像的同时，对有关各点分别检测由该多个加工完毕点的第一目标点开始的位置偏移量，作为检测数据输出的图象处理电路；和用所述检测数据用插入所述第一间距之间的形式，算出比第一间距还小的第二间距，且矩阵状排列的多个插补点，输出运算数据的运算电路。

2.根据权利要求1所述的加工位置校正装置，其特征在于，所述运算处理电路是用所述检测数据通过B型样条插补计算算出所述多个插补点，在所述多个加工完毕点之间分别算出X轴方向及Y轴方向的多个一次插补位置，作为一次算出点，在算出的一次算出点之间分别算出X轴方向及Y轴方向的多个二次插补位置，作为二次算出点，作为用所述运算数据表示的所述插补点，输出所述一次及所述二次算出点。

3.根据权利要求1所述的加工位置校正装置，其特征在于，所述控制电路，按照所述运算数据，作成为校正所述加工数据的校正数据文件，对所述激光加工装置提供通过校正数据文件校正的校正加工数据。

4.根据权利要求1所述的加工位置校正装置，其特征在于作为所述的激光加工装置，适用于包括为将激光光束在制品表面上沿X轴及Y轴方向扫描的一对电流扫描器及为了将来自所述一对电流扫描器的激光光束对所述制品表面垂直照射的fθ透镜的装置，校正在所述一对电流扫描器中的由枕型失真引起的加工位置偏移以及所述fθ透镜的失真引起的加工位置偏移。