[发明专利]具有封装材料的电子元件组件及其形成方法无效
| 申请号： | 98102142.5 | 申请日： | 1998-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN1126168C | 公开（公告）日： | 2003-10-29 |
| 发明（设计）人： | 菲利普C·塞拉亚;约翰R·克尔 | 申请（专利权）人： | 摩托罗拉公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦 |
| 地址： | 美国伊利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 封装 材料 电子元件 组件 及其 形成 方法 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于摩托罗拉公司，未经摩托罗拉公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/98102142.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：液晶显示驱动系统和其方法
- 下一篇：程控交换机多模块组网系统
