[发明专利]一种具有正温度系数行为的导电性高分子组合物无效

专利信息
申请号: 98102263.4 申请日: 1998-06-15
公开(公告)号: CN1239111A 公开(公告)日: 1999-12-22
发明(设计)人: 钟嘉珽;琳斌渊;王新蘅;黄筱萍 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: C08L23/00 分类号: C08L23/00;H01B1/00
代理公司: 隆天国际专利商标代理有限公司 代理人: 潘培坤
地址: 台湾省新竹县*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 温度 系数 行为 导电性 高分子 组合
【权利要求书】:

1.一种具有正温度系数行为的导电性高分子组合物,其包括:

(a)具分支度且分子量分布小于2.5的聚烯烃高分子,其以导电性高分子组合物为基准占40wt%-60wt%;

(b)具有导电作用的颗粒,其以导电性高分子组合物为基准占20%-45wt%。

2.权利要求1的导电性高分子组合物,其中所述的具分支度且分子量分布小于2.5的聚烯烃高分子具有0.865g/cm2的密度,大于50J/g的熔融热及50-128℃的熔点。

3.权利要求1的导电性高分子组合物,其中所述的具有导电作用的颗粒为碳黑。

4.权利要求3的导电性高分子组合物,其中所述的碳黑为石墨结晶构造不发达碳黑。

5.权利要求3的导电性高分子组合物,其中所述的碳黑为石墨结晶构造较发达碳黑。

6.权利要求3的导电性高分子组合物,其进一步包括:水溶性、低分子量且具极性的碳黑处理剂。

7.权利要求6的导电性高分子组合物,其中所述的碳黑处理剂选自聚乙烯醇(PVA),聚乙二醇(PEG),聚乙烯醚(PEO)及乙烯/乙烯醇共聚物(EVOH)。

8.权利要求6的导电性高分子组合物,其中所述的碳黑处理剂以导电性高分子组合物为基准占1wt%至10wt%。

9.权利要求1的导电性高分子组合物,其中所述的具分支度且分子量分布小于2.5的聚烯烃高分子以导电性高分子组合物为基准占35wt%全55wt%。

10.权利要求1的导电性高分子组合物,其中所述的具有导电作用的颗粒以导电性高分子组合物为基准占35wt%至45wt%。

11.权利要求1的导电性高分子组合物,其进一步包括:

(c)与铝、铜或镍电极有强接着性的高分子材料。

12.权利要求11的导电性高分子组合物,其中所述的与铝、铜或镍电极有强接着性的高分子材料为经马来酸酐接枝或压力克酸接枝的聚烯烃高分子。

13.权利要求11的导电性高分子组合物,其中所述的与铝、铜或镍电极有强接着性的高分子为环氧树脂或甲基丙烯酸环氧丙酯/聚烯烃共聚物。

14.权利要求11的导电性高分子组合物,其中所述的与铝、铜或镍电极有强接着性的高分子材料以导电性高分子组合物为基准占5wt%至20wt%。

15.权利要求11的导电性高分子组合物,其进一步包括:

(d)具导热作用但不导电的填充颗粒。

16.权利要求15的导电性高分子组合物,其中所述的具导热作用但不导电的填充颗粒为一种热传导系数大于5W/m.K,阻抗值大于1015Ω-cm,且粒径比具有导电作用的颗粒大10倍以上的无机颗粒。

17.权利要求16的导电性高分子组合物,其中所述的无机颗粒选自AlN,SiC及SiO2

18.权利要求15的导电性高分子组合物,其中所述的具导热作用但不导电的填充颗粒以导电性高分子组合物为基准占25wt%至40wt%。

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