[发明专利]半导体激光器装置有效
| 申请号： | 98102561.7 | 申请日： | 1998-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN1102300C | 公开（公告）日： | 2003-02-26 |
| 发明（设计）人： | 内田悦嗣 | 申请（专利权）人： | 日本胜利株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜,余朦 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体激光器装置，至少在引线框上安装半导体激光器芯片，通过树脂材料来密封该引线框，其特征在于，
在该树脂材料中混合了热传导率高的绝缘性材料的颗粒。
2.根据权利要求1所述的半导体激光器装置，其特征在于，该热传导率高的绝缘性材料的颗粒为金属氧化物。
3.根据权利要求1或2所述的半导体激光器装置，其特征在于，该树脂材料为热塑性树脂。
4.根据权利要求3所述的半导体激光器装置，其特征在于，该热塑性树脂是PPS。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本胜利株式会社，未经日本胜利株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/98102561.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
