[发明专利]印刷线路板

说明书

本发明涉及印刷线路板，特别是适于安装以窄的间距设有多列球状端子的部件的印刷线路板。

已知IC(集成电路部件)的端子形状有针状(也称为引线状)和球状(也称为凸块状)。有针状端子列的IC被称为PGA(pin GridArray)。而具有球状端子列的IC被称为BGA(Ball Grid Array)。

BGA与PGA相比，由于有下述原因，因而适干高密度实际安装。

1，能使IC的端子间距较窄。因此，即使端子数多也能使IC小型化。

2，在印刷线路板的凸缘(ラン ド)不必开设IC的端子穿通用的孔。因此能使凸缘本身小型化。而且能将凸缘的间距减小。

图8表示把BGA安装在印刷线路板上的状态。在BGA上有球状端子列61。因此在印刷线路板70上与球状端子列相对应地形成凸缘列71。用焊锡80将各个球状端子61与凸缘71相连接。

端子间距为0．8mm以下的BGA被称为CSP。CSP是芯片尺寸封装(Chip Size Package)的略语，它的含义是来自端子间距是0．8mm以下的BGA、其封装尺寸接近内部集成电路小片的尺寸。

但是，由于下述原因，把端子间距是0．5mm左右、而且有内外2列端子列的CSP实际安装到印刷线路板上在技术上是困难的。

(1)考察图9所示的印刷线路板70。在这印刷线路板70上、以0．5mm的凸缘间距形成一列圆形的内侧凸缘72、一列圆形的外侧凸缘73。而且将布线74从内侧凸缘72引出并在外侧凸缘73之间通过。

(2)以前，内侧凸缘72和外侧凸缘73的直径是相同的，是0．4mm。

(3)如果把布线74的宽度取成一般使用的150μm，则由于外侧凸缘73之间的间隙变成0．5-0．4=0．1mm(100μm)，因而布线74不能从外侧凸缘73之间通过。

(4)即使把布线74的宽度取成所谓实用的最小尺寸50μm，由于布线74和邻接的外侧凸缘73之间的间隙只是标准值(100-50)／2=25μm，因此布线74在外侧凸缘73之间通过是很勉强的。

另一方面，考虑过这样的方案，即不将布线74从外侧凸缘73之间通过，在内侧凸缘72围着的区域75里形成通孔，由此将布线74引出。但是，由于在CSP的场合下，区域75极窄，而且布线74的根数又多，因而必需把通孔做成极小。这样，用通常的多层基片的技术不能实现，又使印刷线路板的造价变成极高，因此是不实用的。

本发明是为了解决上述现有技术存在的问题而作出的，其目的是提供一种能适于安装端子间距是0．5mm左右的CSP等有多列球状端子而且端子间距窄的部件的印刷线路板。

为了达到上述目的，本发明采取以下技术方案：

所述发明的印刷线路板，它是用来搭载内外有多列球状端子的部件的，其特征在于：设有内外多列与上述球状端子对应的凸缘，从内侧凸缘引出的布线在外侧凸缘之间通过，外侧凸缘的列方向的尺寸比内侧凸缘的列方向的尺寸小。

所述发明的印刷线路板，其特征在于：外侧凸缘的与列方向相垂直方向的尺寸比外侧凸缘的列方向的尺寸大。

所述发明的印刷线路板，其特征在于：外侧凸缘的列方向的尺寸是0．15mm以下，内侧凸缘的凸缘间距是0．5mm以下、而且外侧凸缘的凸缘间距也是0．5mm以下。

所述发明的印刷线路板，其特征在于：外侧凸缘和从这外侧凸缘引出的布线的连接部分是将宽度渐渐加宽地将布线与外侧凸缘相连接，而且、内侧凸缘和从这内侧凸缘引出的布线的连接部分也是将宽度渐渐加宽地将布线与内侧凸缘相连接。

所述发明的印刷线路板，其特征在于：沿着外侧凸缘的全周、从外侧凸缘的外部侧到这外侧凸缘上的内部侧地涂敷保护膜，而且、沿着内侧凸缘的全周、从内侧凸缘的外部侧到这内侧凸缘上的内部侧地涂敷保护膜。

本发明的效果：

若采用所述的印刷线路板，由于外侧凸缘的列方向的尺寸比内侧凸缘的列方向的尺寸小，因而从内侧凸缘引出的布线就能在外侧凸缘之间顺利地通过。因此，能制得这样的印刷线路板，即、它适于安装CSP等具有多列球状端子，而且端子间距在0．5mm以下的极狭窄的部件。

若采用所述发明的印刷线路板，由于与列方向相垂直方向的外侧凸缘的尺寸比外侧凸缘的列方向的尺寸大，因而能使焊锡量增多。这样，能防止因温度循环等引起的锡焊部分的破损，能确保可靠性。