[发明专利]一种清洁半导体集成块测试插座的清洁膜和清洁方法

权利要求书

1.一种有效的清洁半导体集成块测试插座的清洁膜，其包括：

(1)基膜，该基膜是双向拉伸增强的聚酯薄膜，其厚度是75-500微米，和

(2)涂层部分，其包含涂料用树脂胶、溶剂、固化剂和研磨剂，其中树脂胶与溶剂的重量比例是1∶1-1∶5，树脂胶与固化剂的重量比例是19∶1-3∶2，树脂胶与研磨剂的重量比例是1∶9-2∶3，所说涂层的厚度是10-80微米。

2.根据权利要求1的清洁膜，其中所说的涂料用树脂胶包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚丙烯酰胺、聚氨基甲酸酯、环氧树脂，或上述任意两种聚合物的共混物。

3.根据权利要求1的清洁膜，其中所说的溶剂包括丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮、甲醇、乙醇、丙醇、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、苯、甲苯、二甲苯、二氯甲烷、二氯乙烷、正己烷等。

4.根据权利要求1的清洁膜，其中所说的固化剂(交联剂)是4，4-二苯基二异氰酸甲酯。

5.根据权利要求1的清洁膜，其中所说的研磨剂包括白刚玉(氧化铝)微粉、碳化硅微粉、氧化铬微粉、金刚石微粉等。

6.根据权利要求1的清洁膜，树脂胶与溶剂的重量比例是1∶3。

7.根据权利要求1的清洁膜，树脂胶与固化剂的重量比例是10∶1-2∶1。

8.一种清洁半导体集成块测试插座的方法，将权利要求1的清洁膜剪裁成适合的尺寸，放入插座底部，清洁膜有研磨剂的一面向上，然后放松上缘，插脚随即伸出侧面与清洁膜的表面接触摩擦，按下、放松，反复4-5次，使得插脚端部的异物被磨掉并且转移至清洁膜的表面上，从而使测试插座得到清洁处理。