[发明专利]光导件夹持结构

权利要求书

1、一种生产具有一夹持基片及一夹持于夹持基片上给定位置处的光导件之光导件夹持结构的方法，此方法包括步骤：(1)提供用于在其沟中接纳和固定所述光导件的一夹持基片；(2)将光导件置于该沟中；(3)将一钎料薄层铺放和/或置于沟及光导件上；(4)在钎料薄层上施加一个朝向沟的压力情况下加热钎料薄层；(5)由此而使钎料流入并充满沟及光导件间的空间；及(6)将光导件固定于一个给定位置。

2、如权利要求1所述方法，其特征在于钎料薄层是由金基钎料制作的。

3、如权利要求1或2所述方法，其特征在于，将一盖置于钎料薄层上，使压力通过此盖施加于钎料薄层。

4、如权利要求3所述方法，其特征在于，使一金属化层形成在夹持基片一表面及其所对的盖表面上。

5、如权利要求1或2所述方法，其特征在于，光导件是光钎，该夹持基片有一个配设沟、用于夹持光纤的夹持部份，及一个覆盖一铺放部份，用于将光纤的一盖件置于其上，该钎料薄层通过局部加热该夹持部份而被加热。

6、如权利要求1或2所述方法，其特征在于，在该固定沟底部配设一个平表面；

7、如权利要求1或2所述方法，其特征在于，其中提供至少两个光导件，及在夹持基片上至少配置相应的两个沟，在所述各光纤相应沟中，相邻沟的敞口是由一个平表面相互隔开的。

8、如权利要求1或2所述方法，其特征在于，钎料层在一惰性气体环境中被加热。

9、一种用于将一光导件夹持于一个给定位置的光导件夹持结构，它具有一个夹持基片；一个置于夹持基片上的光导件，覆盖置于夹持基片上的光导件的一个固定基片，和连接夹持基片及固定基片、并将光导件固定于给定位置上的一个连接层，该连接层具有一共晶钎料层。

10、如权利要求9所述夹持结构，其特征在于，另一个钎料层形成于夹持基片与共晶钎料层之间，此另一钎料层具有不同于共晶钎料的组份。

11、如权利要求9或10所述夹持结构，其特征在于，在固定基片与共晶钎料层间还有一层钎料层形成，此钎料层具有不同于共晶钎料之组份。

12、如权利要求9或10所述夹持结构，其特征在于，还有其组份与共晶钎料不同的一钎料层形成于光导件与共晶钎料层之间。

13、如权利要求9或10所述夹持结构，其特征在于，连接层之厚度不小于10μm，不大于90μm。

14、如权利要求9或10所述夹持结构，其特征在于，该固定沟制作在夹持基片上，光导件被置于固定沟中，并用该连接层固定于该沟中，连接层有共晶钎料层。

15、如权利要求14所述夹持结构，其特征在于，有一个平表面配置于固定沟的底部。

16、如权利要求9或10所述夹持结构，其特征在于，至少有两个光导件，及在夹持基片上至少相应地配设两个沟，各光导件被置于相应的沟中，而且相邻沟的敞口被一个平表面相互隔开。

17、如权利要求9或10所述夹持结构，其特征在于，夹持基片与固定基片用连接层固定在一起，以及光导件也是用连接层通过对向夹持、因固定基片间的连接层施加压力的情况加热被固定在其给定位置的。

18、一种用于将一个光导件夹持于给定位置的光导件夹持结构，它具有在其表面上有固定沟的一个夹持基片，一个置于夹持基片上的光导件，覆盖于夹持基片上的光导件的一个固定基片，和连接固定基片和夹持基片、并将光导件固定于给定位置的一个连接层，光导件被置于固定沟中，并用连接层将光导件固定于固定沟中，该连接层有共晶钎料层。

19、如权利要求18所述夹持结构，其特征在于，通过用在对固定基片与夹持基片间的连接层施加压力的情况下加热的连接层，将固定基片和夹持基片连接在一起，并将光导件固定于给定位置处。

20、一种生产光导件夹持结构的方法，此方法具有步骤：(1)预备至少有两条用以接纳及固定光导件于其内的固定沟一个夹持基片，在每个固定沟底部有一个平表面，相邻两固定沟间用一个平表面隔开；(2)将各光导件置于相应的固定沟内；(3)使有一个共晶钎料薄层覆盖在光导件上及固定沟；(4)在对共晶钎料薄层朝固定沟施加压力的情况下加热该钎料层；(5)由此而使钎料流入并充满每固定沟表面与每个光导件间的空间；和(6)分别将各光导件固定于给定位置处。