[发明专利]层压体以及单轴取向层压体无效

专利信息
申请号: 98104320.8 申请日: 1998-01-25
公开(公告)号: CN1079722C 公开(公告)日: 2002-02-27
发明(设计)人: 山崎伸二 申请(专利权)人: 日本石油化学株式会社
主分类号: B29C43/20 分类号: B29C43/20;B29C55/04;D04H13/00;//B29K10510
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 马江立
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 层压 以及 取向
【权利要求书】:

1.一种层压体,其特征在于,在由含有耐光剂的定向性树脂A组成的内层的两面上层压由防止从该内层析出耐光剂的树脂B构成的涂复层,该涂复层为熔点比上述定向性树脂A低、且实质上不含耐光剂的热塑性树脂。

2.如权利要求1所述的层压体,其特征在于,上述耐光剂是300~10,000ppm范围的耐光剂。

3.如权利要求1所述的层压体,其特征在于,它是由共同挤压成形方式形成由含耐光剂的上述定向树脂A的层体和不含在其两面赋予的耐光剂的上述树脂B的层体组成的3层膜而成。

4.如权利要求1所述的层压体,其特征在于,形成由含耐光剂的定向性树脂A的层体和不含在其两面赋予的耐光剂的树脂B的层体组成的2层膜,将2块该树脂A的层面相互对合压延,使2层树脂A成为一体,制成3层构造。

5.一种单轴取向层压体,其特征在于,它是将在由含耐光剂的定向性树脂A组成的内层的两面上赋予由用于防止从该内层析出耐光剂的树脂B组成的涂复层的层压体单轴延伸而形成,该涂复层为熔点比上述定向性树脂A低、且实质上不含耐光剂的热塑性树脂。

6.如权利要求5所述的单轴取向层压体,其特征在于,取向后的树脂B的层厚为1μm以上,最好是4μm以上。

7.如权利要求5所述的单轴取向层压体,其特征在于,上述单轴取向层压体是从割裂网(a)、狭缝网(b)以及单轴取向多层带(c)的群体中选出的至少1种物体。

8.如权利要求7所述的单轴取向层压体,其特征在于,上述割裂网(a)是在延伸上述层压体后,在延伸方向加入多个断续割裂口而成。

9.如权利要求7所述的单轴取向层压体,其特征在于,上述割裂网(a)是由制膜、在总延伸倍率为5至15的范围纵向延伸,以及由锯齿形针迹模式纵向割纤的工序形成的。

10.如权利要求7所述的单轴取向层压体,其特征在于,上述狭缝网(b)是在上述层压体上加入多个断续的切口,再向切口方向延伸而成的。

11.如权利要求7所述的单轴取向层压体,其特征在于,上述狭缝网(b)是由制膜、在延伸倍率为1.1至3的范围纵向预延伸、由锯齿形针迹模式的横向切口处理以及延伸率为1.1至15范围的横向延伸工序形成的。

12.如权利要求7所述的单轴取向层压体,其特征在于,上述单轴取向多层带(c)是由制膜、纵向裁断及该裁断的前及/或后进行的、延伸率为1.1至15范围的纵延伸工序形成的。

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