[发明专利]适用于低比率封装的双组份快固RTV粘合密封剂

权利要求书

1.一种两组分室温固化的硅氧烷组合物，主要由催化组分或部分(A)和湿组分或部分(B)组成；其中组分(A)包括：

(A)(1)100重量份如1式所示的烷氧基封端的聚二有机基硅氧烷：式中R和R²各自是取代的或未取代的C_1-15单价烃基，R¹是C_1-8脂肪族有机基团，选自由烷基、烷醚基、烷酮基、烷氰基的组和C_7-13芳烷基构成；n是50-2500范围内的整数，a是0或1；上述的聚二有机基硅氧烷在25℃下的粘度范围是100-500,000厘泊；

(A)(2)一缩合固化催化剂，相对每100重量份如1式所示的组分(A)(1)，其用量是0.25-0.75重量份；

(C)(1)如2式所示的聚烷氧基硅烷交联剂，相对每100重量份中1式所示的(A)(1)，其用量是从稍大于0到约5重量份：

                    (R³O)_4-a-Si-R⁴_a                    (2)式中R³和R⁴各自是取代的或未取代的C_1-15单价烃基，R³是C_1-8脂肪族有机基团，选自由烷基、烷醚基、烷酮基、烷氰基构成的组和C_7-13芳烷基，并且a是0或1；其中组分(B)包括：

(B)(1)100重量份的如3式所示的两端由硅醇封端的聚二有机基硅氧烷.：式中每个R是取代的或未取代的C₁-C₁₅的单价烃基，选自由烷基、烷醚基、烷酮基、烷氰基构成的组和C_7-13的芳烷基；m是50-2500范围内的整数，该聚二有机硅氧烷在25℃下的粘度范围是100-500,000厘泊，其中组分(A)与组分(B)的体积之比约为4∶1-1∶4。

2.权利要求1的组合物，其中组分(A)还包括：

(A)(3)一处理过的增强热解法SiO₂填料，相对每100重量份的1式所示的辅助组分(A)(1)，其用量为10-40重量份。

3.权利要求2的组合物，其中组分(B)还包括：

(B)(3)一处理过的增强热解法SiO₂填料，相对每100重量份的如3式所示的辅助组分(B)(1)，其用量是0-40重量份。

4.权利要求3的组合物，其中组分(A)还包括：

(A)(4)一非增强填料，相对每100重量份的如1式所示的聚合物辅助组分(A)(1)，其用量是约0-100重量份。

5.权利要求4的组合物，其中上述的非增强填料(A)(4)选自由碱金属的碳酸盐和硫酸盐、碱土金属的碳酸盐和硫酸盐、TiO₂、Fe₂O₃、ZnO、MgO、Al₂O₃、Al(SO₄)₃、SiO₂、硅藻土和有机硅烷树脂构成的组。

6.权利要求4的组合物，其中组分(B)还包括：

(B)(4)一非增强填料，选自由碱金属的碳酸盐和硫酸盐、碱土金属的碳酸盐和硫酸盐、TiO₂、Fe₂O₃、ZnO、MgO、Al₂O₃、Al(SO₄)₃、SiO₂、硅藻土和硅氧烷树脂构成的组，相对每100重量份的如3式所示的聚合物辅助组分(B)(1)，其用量是0-100重量份。