[发明专利]基板加工装置和方法

权利要求书

1.一种用迭合和接触两块基板的基板加工装置，其特征在于包括：

基板操作装置，用于支承上述两块基板使之相互面对，然后取消对一块基板的支承；

加压装置，用于与由上述基板操作装置取消对一块基板的支承相对应，对一块基板的背面部分加压，使一块基板迭合在另一块基板上。

2.权利要求1的装置，其特征在于上述加压装置对一块基板部分加压是在由上述基板操作装置取消对一块基板的支承的同时进行的。

3.权利要求1的装置，其特征在于上述加压装置在上述两块基板之间的气体排放到不少于某一预定量之前，在由上述基板操作装置对一块基板的支承取消以后对一块基板部分加压。

4.权利要求1的装置，其特征在于上述加压装置在由上述基板操作装置对一块基板的支承取消以后一段预定的间隔时间时对一块基板部分加压。

5.权利要求1的装置，其特征在于上述加压装置在上述两块基板之间的距离减小到不少于某一预定距离之前，在由上述基板操作装置取消对一块基板的支承之后对一块基板部分加压。

6.权利要求1～5中任何一个装置，其特征在于：上述基板操作装置基本水平地支承上述两块基板，然后取消对上述上基板的支承。

7.权利要求1的装置，其特征在于：上述基板操作装置基本水平地支承上述两块基板，然后取消对上述上基板的支承，上述加压装置在上述两块基板之间的气体由于上述上基板的重力排放到不少于预定量之前，在由上述基板操作装置对上述上基板的支承取消之后对上述上基板部分加压。

8.权利要求1～7中任何一个的装置，其特征在于：上述基板操作装置仅分别从其背面支承上述两块基板。

9.权利要求1～8中任何一个的装置，其特征在于：上述基板操作装置包括间隙调节装置，用于在正好取消对一块基板的支承之前调节上述两块基板之间的间隙。

10.权利要求9的装置，其特征在于上述间隙调节装置将上述两块基板之间的间隙调节到某一预定的距离。

11.权利要求9或10的装置，其特征在于上述间隙调节装置包括测量上述两块基板厚度的测量装置，并根据测量结果调节上述两块基板之间的间隙。

12.权利要求1～11的任何一个装置，其特征在于上述加压装置包括一压力传送构件和振动装置，压力传送构件用于与上述基板部分接触对上述基板加压，振动装置用于振动上述压力传送构件。

13.权利要求12的装置，其特征在于上述振动装置在对上述基板加压时振动上述压力传送构件。

14.权利要求1～13中任何一个的装置，其特征在于上述基板操作装置包括用于支承上述面朝上基板的背侧的第一基板支承装置，和用于从背面卡紧另一块基板的第二基板支承装置，在使上述基板的正面面朝基本平行的一块基板正面的同时，支承上述基板。

15.权利要求14的装置，其特征在于：上述第二支承装置包括用于从背侧卡紧另一块基板的卡紧构件，在另一基板由上述卡紧构件卡紧以后，使上述卡紧构件绕位于上述卡紧构件和上述第一基板支承装置之间靠近中间部分的轴转动约180°，使卡紧的基板转动，使另一块基板面朝由上述第一基板支承装置支承的一块基板。

16.权利要求1～15中任何一个的装置，其特征在于还包括由上述基板操作装置将上述基板传送到接收位置的基板传送装置。

17.权利要求16的装置，其特征在于还包括用于调节由上述基板操作装置支承的上述基板的中心位置和方向的基板调节装置。

18.权利要求17的装置，其特征在于上述基板调节装置调节由上述基板传送装置保持的上述基板的中心位置和方向，然后上述基板传送装置将具有调节好中心位置和方向的上述基板传送到接收位置。

19.一种迭合和接触两块基板的基板加工方法，其特征在于包括：

支承上述两块基板使之相互面对，然后取消对一块基板的支承，与取消相对应对一块基板的背面部分加压，将一块基板迭合在另一块基板上。