[发明专利]双滚筒式连续铸造方法

说明书

本发明涉及在互朝相反方向旋转的一对冷却滚筒之间形成容器、从下方排出金属薄板的双滚筒式连续铸造方法。

双滚筒式薄板连续铸造装置中，被在内部循环的冷却水冷却的一对冷却(铸造)滚筒平行且水平地由支承在框架上的轴承支承着。在滚筒之间保持着与铸片厚度对应的铸造间隙。在冷却滚筒的铸造间隙的上部形成浇口杯部分，该浇口杯部分接受从中间罐通过中间罐铸口连续供给的金属溶液。

该浇口杯部分内的金属溶液与冷却滚筒的表面接触而被冷却，形成为凝固壳，由于冷却滚筒互朝相反方向旋转，凝固壳成为冷却凝固的薄带板状铸片从冷却滚筒的铸造间隙被送出。

用这种铸造铸片的双滚筒式连续铸造方法，作为为了得到表面无裂纹(细微的龟裂)、性能优良的铸片的手段，用喷丸法、光刻法、放电加工法、电子束加工法或其他方法，在连续铸造装置的冷却滚筒的圆筒面上以均等或无规则地形成深度5～100μm，直径0.1～1.2mm程度的圆形或椭圆形等许多微小的凹窝是很有效的。这些方法在日本特开昭60-184449号公报、特开昭62-254953号公报、特开昭64-83342号公报中已有记载。

另外，如图5所示，特开平06-39501号公报揭示了一种双滚筒式薄板连续铸造装置，该装置中备有检测装置113、114、控制装置112、喷丸装置115、116。检测装置113、114在宽度方向扫描，检测铸片40的表面温度。控制装置112输入该铸片温度检测装置113,114的检测值。喷丸装置115、116接受控制装置112的控制信号，向冷却滚筒1、1’的轴方向移动，对冷却滚筒1、1’的圆筒面进行喷丸处理。图5中，110、111表示清扫滚筒用的刷子。

在图5所示的现有双滚筒式连续铸造装置中，要检测铸片40的温度，当检测出温度在容许温度以上的低区域时，控制装置112使喷丸装置115、116的喷嘴移动到与该区域对应的冷却滚筒的圆筒面位置，开始喷丸处理。另外，即使断续地出现凹窝磨灭部位，也能容易地由控制装置112对准该部位进行喷射。

但是，如果采用滚筒表面冷却效果好的滚筒，会存在下述问题，即，表面凹窝的磨灭几乎是整体一样地磨灭，在检测上述那样部分的铸片温度降低期间，在所有部位产生表面温度降低部分，难以进行检测每个温度降低部位并控制喷嘴移向相应喷丸位置。

本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的在于提供一种双滚筒式连续铸造方法，用该方法，不必检测铸片表面的温度分布，也不必控制对冷却滚筒表面喷射喷丸的位置，铸造中在冷却滚筒表面形成凹窝，可防止铸造出的金属薄板上产生龟裂。

为了实现上述目的，本发明的双滚筒式连续铸造装置，采用滚筒表面具有充分冷却效果的滚筒装置，为了防止铸片产生裂纹，降低由喷丸在冷却滚筒外周面上形成的凹窝的面积率，并且均匀地喷射，以不急剧改变以前形成的凹窝形状及面积率的方式进行修复。

即，本发明的双滚筒式连续铸造方法是，在互朝相反方向旋转的一对冷却滚筒之间形成浇口杯，将金属溶液注入该浇口杯，从下方排出金属薄板，其特征在于，至少从2个部位向冷却滚筒的全宽度面一边连续地喷射喷丸一边铸造，且上述喷丸的喷射密度为0.05～10％。

即，本发明的双滚筒式连续铸造方法中，在冷却滚筒外周面预先形成凹窝，将喷丸的喷射密度设定为0.05％时，可填补该预先形成的凹窝。在200分钟的铸造中也不产生铸片龟裂。另外，把喷丸的喷射密度设定为10％时，即使进行连续喷射，冷却滚筒外周面的损耗也小，能经得住连续使用。

这里所述的喷射密度是指，一个过程、即一边使冷却滚筒旋转一边向其外周面连续喷射，一个旋转的喷射结束时，在滚筒表面产生的凹窝部相对于冷却滚筒表面积的比例，用下式(1)表示。

如果喷射密度不足0.05％，则新凹窝的填补速度赶不上磨耗速度，凹窝的效果渐渐降低，连续铸造时间缩短，引起铸片裂纹。

另一方面，如果喷射密度从初期就超过10％，则凹窝密度在相邻部位相差极大，产生铸片裂纹。但如后所述，如果逐渐地增加喷射密度，则可消除上述问题，喷射密度即使超过10％也可以。

为了使喷丸的喷射密度从疏到密产生大变化，采用离心式喷丸喷射装置是有效的。喷射密度的控制是通过对离心叶轮的喷丸供给部增减螺旋式供给装置的旋转速度而实现的。另外，也可以设置与空压式喷射装置同样的机构。对滚筒全宽范围进行喷射时，只要使装置振荡即可。

上述的本发明双滚筒式连续铸造方法中，为了使喷丸互不干扰，最好将喷丸的喷射在冷却滚筒的旋转方向错开地进行。