[发明专利]磁盘基片半成品及其制造方法与磨削加工装置

权利要求书

1.一种磁盘基片半成品，其特征是：两表面以磨具进行磨削加工，各平面的平面度为10μm以下，并且，经该磨削加工而产生的凹凸部分的高低之差为5μm以下。

2.如权利要求1的磁盘基片半成品，其特征是：所说磁盘基片半成品的各平面上所形成的所说磨削加工的轨迹为自所说各平面的中心指向外周方向的放射状曲线。

3.一种磁盘基片半成品的制造方法，其特征在于：对作为被加工件的磁盘基片坯料的两个平面一个平面一个平面地按顺序分别进行单面磨削加工，使残留在各磨削面上的加工变形大致为等量，从而使得所说磨削加工之后的磁盘基片半成品的平面度维持在10μm以下。

4.如权利要求3的磁盘基片半成品制造方法，其特征在于：对所说磁盘基片坯料的各平面以旋转的磨具进行磨削时，在其磨削量占既定磨削量之大部的第一磨削阶段，将加工条件设定为可使形成所说磨具的磨料破碎或自该磨具脱落。

5.如权利要求3或4的磁盘基片半成品制造方法，其特征在于：在将所说磁盘基片坯料固定在工作台上、使所说工作台与所说磨具二者一同旋转而对所说磁盘基片坯料的各平面进行磨削加工的所说第一磨削阶段中，所说工作台的转速在所说磨具转速的60～80％或20～40％的范围内。

6.如权利要求3～5之一的磁盘基片半成品制造方法，其特征在于：在所说第一磨削阶段的磨削加工之后进行的第二磨削阶段的磨削加工中，将加工条件设定为可使形成磨具的磨料不产生实质上的破碎或实质上的脱落。

7.如权利要求3～6之一的磁盘基片半成品的制造方法，其特征在于：所说磁盘基片坯料的各平面的平面度为10μm以下。

8.如权利要求3～7之一的磁盘基片半成品制造方法，其特征在于：所说磁盘基片坯料为无机材质基片。

9.如权利要求8的磁盘基片半成品制造方法，其特征在于：所说无机材质基片为玻璃基片或晶化玻璃基片。

10.一种磁盘基片坯料的磨削加工装置，将作为被加工件的磁盘基片坯料放置并固定在工作平台上，使由磨料固结而形成的加工用杯形磨具与所说工作平台二者相对滑动以对所说磁盘基片坯料的各平面进行磨削加工；其特征在于：

所说工作平台的旋转中心配置在所说加工用杯形磨具的圆周上；

具有使所说杯形磨具与所说工作平台二者相对滑动的滑动驱动控制机构，该相对滑动使得所说工作平台上的所说磁盘基片坯料的与所说加工用杯形磨具的接触部分之轨迹一定。

11.如权利要求10的磁盘基片坯料磨削加工装置，其特征在于：所说磁盘基片坯料为玻璃或晶化玻璃。

12.如权利要求10或11的磁盘基片坯料磨削加工装置，其特征在于：所说磨料是金刚石、CBN、陶瓷中的某一种。