[发明专利]电脑芯片与散热体组合件及其构成方法

说明书

                         技术领域

本发明涉及一种电脑芯片与散热体组合件及其构成方法，特别是涉及一种可减少人力及工时，传热效果好，且取得其传热介质容易、价格低廉的电脑芯片与散热体组合件及其构成方法。

                         背景技术

随着电脑信息产业的快速发展，电脑内部装设的各种电元件也日益增多，例如：芯片、电源供应器、磁盘机、光盘机等。由于每个电元件在工作过程中，都会产生一定的热量，其中，尤其需要注意中央处理器芯片所产生的热量会随着电脑运算速度加快而相应增加，因此如何有效地解决电脑内部的散热，确保中央处理器在合适的温度下工作，使电脑信号传输稳定并保证质量，是目前必须要解决的问题。

已知技术中，解决中央处理器芯片散热的技术可参考美国专利第5,019,940、5,276,585、5,436,798、5,486,981、5,590,025与5,594,624号等，这些专利都利用散热体的底面，直接与中央处理器芯片的顶面抵接，并将中央处理器芯片产生的热量迅速扩散并排出。

这种以散热体底面直接抵接中央处理器芯片顶面的方式，其散热体与中央处理器芯片之间的传热效果取决于散热体底面与中央处理器芯片顶面的平面度，以及两表面之间的接触压力，若两表面的平面度不佳，或是介面之间的接触压力不足，可导致两表面之间存在若干缝隙，并在缝隙中残留空气，由此极易增加两表面之间的传热阻抗，严重影响散热体与中央处理器芯片之间的传热效果，为解决上述问题，一般可在两表面之间增加一传热介质，例如在两表面之间可粘贴传热胶带(thermal tape)或是涂抹传热脂(thermal grease)等，以填补散热体底面与中央处理器芯片顶面之间的缝隙，避免空气残留而影响传热效果。

这种利用传热胶带或传热脂填补缝隙的方式虽可改善传热效果，但这类传热胶带或传热脂不但价格昂贵，而且市场供应少，一般仅有少数几家厂商制造供应(如3M、Thermagon、Chomerics、Bergquist等)，产品来源有限，不仅如此，这些传热胶带或传热脂还存在如下缺点：

1.传热胶带部分：

传热胶带大致分为单面背胶及双面背胶两种类型，使用时需用人工先将粘贴在背胶上的隔离纸撕去，再利用背胶的粘度，将传热胶带粘贴在散热体底面或(单面背胶型式)/及(双面背胶型式)中央处理器芯片顶面的适当位置上。很明显，这种先用人工撕去隔离纸再粘贴的方式，需要较多的人力及工时，且其传热效果也不很理想，甚至在某些已知技术中，或因传热胶带本身的高传热阻抗，或因粘贴不平整，反而降低中央处理器芯片与散热体之间的传热效果。

2.传热脂部分：

利用传热脂直接涂抹在散热体底面或中央处理器芯片顶面上的方式，与传热胶带相比较，虽较节省人力及工时，但这些传热脂在常温下呈粘稠状，极易脏污，无法确保质量，并难以涂抹均匀，从而影响使用时的传热效果。

所以，如何利用一种价格低廉、获取容易、质量稳定、同时可减少人力及工时的传热介质，以改善散热体与中央处理器芯片之间的传热质量，是必须要解决的问题。

                          发明内容

本发明的目的在于提供一种传热效果稳定的电脑芯片与散热体组合件及其构成方法。

本发明的另一目的在于提供一种能减少人力及工时的电脑芯片与散热体组合件及其构成方法。

本发明的另一目的在于提供一种电脑芯片与散热体组合件及其构成方法，其传热介质的价格低廉且获取容易。

本发明的目的是这样实现的，即提供一种电脑芯片与散热体组合件，它包括：一电脑芯片，具有一顶面，且经一电连接器与主机板上的相关电路电连接；一散热体，具有一基体及数个散热鰭片，该基体的底面与所述电脑芯片的顶面抵接；蜡状传热介质，位于所述电脑芯片顶面与所述散热体基体底面之间，并填补所述电脑芯片顶面与所述散热体基体底面之间的缝隙；该蜡状传热介质具有适当的熔点，且其吸收所述电脑芯片的热量由固态融化成液态。

本发明还包括一种电脑芯片与散热体组合件的构成方法，它包括：提供一电脑芯片，其经一电连接器与主机板上的相关电路电连接，且其具有一顶面；提供一散热体，其具有一基体及数个散热鰭片，该基体具有一底面；将一蜡状传热介质均匀地涂抹在所述散热体基体底面的适当位置上，该蜡状传热介质具有适当的熔点，所述电脑芯片所产生的热量将使其由固态融化成液态；将该散热体置放在所述电脑芯片上，使所述散热体基体底面与所述电脑芯片的顶面抵接。