[发明专利]具有一级和二级通孔的电路板

权利要求书

1.一种多层电路板，用于安装一个具有高密度排列在一个格栅内的电连接焊托的阵列的芯片座，所述电路板包括：

一个电绝缘的基底，它具有上表面和下表面；

所述上表面上的多个电接点，用于连接到所述芯片座的电连接焊托；

一个在其内具有电接点的第一布线层；

一个在其内具有布线迹线的第二布线层，所述第二布线层与所述基底的上表面共生；

其中所述电路板具有以间隔阵列形式排列在所述格栅以内的一级通孔和位于所述格栅之外的二级通孔，所述一级通孔与所述上表面的相应第一电接点电连通；

所述上表面的相应第二电接点与所述第二通孔电连接。

2.权利要求1的电路板，其特征在于所述安装焊托的电接点都排成列和行的形式，每一列中的电接点都与相邻行中的电接点对准，所述电接点被排成第一电接点组和第二电接点组，使得直接毗邻每个连接焊托的连接焊托都在与该连接焊托不同的组中。

3.权利要求2的电路板，其特征在于所述列和行排列得相互成直角。

4.权利要求2的电路板，其特征在于所述一级通孔都是填塞满的。

5.权利要求2的电路板，其特征还在于将第一布线层连接到第二布线层的暗通路。

6.权利要求2的电路板，其特征在于所述第一布线层是在所述基底的下表面上。

7.权利要求5的电路板，其特征在于所述第二布线层装在所述基底的上表面上。

8.权利要求6的电路板，其特征在于所述第二布线层居于所述基底的上下表面之间，而且所述安装焊托的第二电接点都通过暗通路电连接到所述第二布线层的相应布线迹线。

9.权利要求8的电路板，其特征在于所述电路板包括多个居于所述上下表面之间的第二布线层，至少有一个第二电接点与所述第二布线层的每一层电连接。

10.权利要求2的电路板，其特征在于所述第二布线层装在所述基底的上表面上。

11.权利要求10的电路板，其特征在于所述第二布线层居于所述基底的上下表面之间，并且所述安装焊托的第二电接点通过暗通路电连接到所述第二布线层的相应布线迹线。

12.权利要求11的电路板，其特征在于所述电路板包括多个居于所述上下表面之间的第二布线层，至少一个第二电接点与所述第二布线层的每一层电连接。

13.权利要求1的电路板，其特征在于所述电路板确定排列在所述格栅之外的二级通路，所述二级通路也与所述安装焊托的相应第一电接点电连通并且还与所述第一布线层的相应布线迹线电连通。

14.权利要求13的电路板，其特征在于所述二级通路排成与所述一级通路一样的间隔阵列。

15.一种形成用于安装芯片座的多层电路板的方法，芯片座具有排列在一个格栅之内的高密度电连接焊托的阵列，方法包括的步骤是：

提供一个具有上表面和下表面的电绝缘基底；

在所述上表面上形成多个用于连接到所述芯片座的电连接焊托的电接点；

形成一个在其内具有电接点的第一布线层；

形成一个在其内具有与所述基底的所述上表面共生的布线迹线的第二布线层；

在所述格栅之内形成间隔阵列形式的多个一级通孔和形成多个位于所述格栅之外的二级通孔；

将所述一级通孔与所述上表面的第一电接点电连接起来，将所述上表面的第二电接点与所述二级通孔电连接起来。

16.权利要求15所述的方法，其特征在于所述第一和第二布线层通过暗通路互相连接。

17.权利要求16的方法，其特征还在于形成多个连接上下表面的布线层。

18.权利要求17的方法，其特征在于诸布线层通过暗通路互相连接。