[发明专利]触点材料

权利要求书

1．一种触点材料，由含有55～70重量％的平均粒径为0.1～6μm的碳化钨(WC)的银-碳化钨(Ag-WC)合金构成，其特征在于，存在0.005～0.2重量％的当量球径为0.01～5μm并且处于非固溶状态或非化合物形成状态下的碳(C)。

2．一种触点材料，由含有5重量％以下的钴(Co)、55～70重量％的平均粒径为0.1～6μm的碳化钨(WC)的银-碳化钨-钴(Ag-WC-Co)合金构成，其特征在于，存在0.005～0.2重量％的当量球径为0.01～5μm并且处于非固溶状态或非化合物形成状态下的碳(C)。

3．根据权利要求2所述的触点材料，其特征在于，在由含有0.01～0.5重量％的铁(Fe)的上述银-碳化钨(Ag-WC)合金或上述银-碳化钨-钴(Ag-WC-Co)合金构成的触点材料中，存在0.005～0.2重量％的当量球径为0.01～5μm并且处于非固溶状态或非化合物形成状态下的碳(C)。

4．根据权利要求1或2所述的触点材料，其特征在于，在由含有0.05～0.5重量％的铋(Bi)、锑(Sb)和碲(Te)中的至少一个的上述银-碳化钨(Ag-WC)合金或上述银-碳化钨-钴(Ag-WC-Co)合金组成的触点材料中，存在0.005～0.2重量％的当量球径为0.01～5μm并且处于非固溶状态或非化合物形成状态下的碳(C)。

5．根据权利要求1或2所述的触点材料，其特征在于，上述处于非固溶状态或非化合物形成状态下的碳(C)高度分散分布在上述银-碳化钨(Ag-WC)类合金中，这些碳(C)粒子间的间隙大于最邻近的碳(C)粒子的大小而进行充分隔离。

6．根据权利要求1或2所述的触点材料，其特征在于，铜(Cu)的含量从所述触点材料的触点表面沿垂直于该表的方向向内部增加。

7．根据权利要求1或2所述的触点材料，其特征在于，在所述触点材料的触点的所述表面的另一侧面上设有铜(Cu)层。

8．根据权利要求1或2所述的触点材料，其特征在于，所述表面上的铜(Cu)层的厚度不小于0.3mm。

9．根据权利要求1或2所述的触点材料，其特征在于，所述触点材料的触点的所述表面的平均粗糙度不大于10μm，其最小粗糙度不小于0.05μm。

10．根据权利要求1或2所述的触点材料，其特征在于，对所述材料在电流1-10mA、施加到所述触点材料的触点的所述表面的电压不小于10kV的条件下，通过断流操作而进行表面加工处理。