[发明专利]多芯片模块

权利要求书

1．一种具有印制电路板和装于该电路板上的多块集成电路(IC)裸片、并将所述印制电路板装到其他印制电路板的多芯片模块，其特征在于，所述印制电路板设置包围所述多块IC裸片，并填充密封所述IC裸片的树脂的隔框。

2．如权利要求1所述的多芯片模块，其特征在于，隔框中设置增强部，使IC裸片之间为隔离状态。

3．如权利要求1所述的多芯片模块，其特征在于，印制电路板在IC裸片安装面的周缘部设置电极焊盘，该焊盘及与其周围的交界部分为所述印制电路板上安装隔框时的基准位置。

4．如权利要求1所述的多芯片模块，其特征在于，印制电路板在IC裸片安装面的周缘部设置电极焊盘，而且邻接该焊盘设置阻焊层，所述电极焊盘与所述阻焊层的交界部分为所述印制电路板上安装隔框时的基准位置。

5．如权利要求1所述的多芯片模块，其特征在于，在密封树脂上表面不高于隔框上端面的范围内，将IC裸片密封用树脂填充到所述隔框内。

6．如权利要求1所述的多芯片模块，其特征在于，利用倒装式接合法将IC裸片装到印制电路板上。

7．如权利要求1所述的多芯片模块，其特征在于，该多芯片模块配置成对其他印制电路板平行或垂直的状态，其外电极焊盘焊接其他印制电路板。

8．如权利要求1所述的多芯片模块，其特征在于，将IC裸片配置在隔框内，而且填充树脂，密封IC裸片，又在此隔框和树脂上再配置IC裸片。

9．如权利要求1所述的多芯片模块，其特征在于，在印制电路板上设有配置IC裸片的贯通孔或凹部，将IC裸片配置在该贯通孔或凹部内，并用引线接合法进行连接。

10．如权利要求1所述的多芯片模块，其特征在于，在所述外部印制电路板上设置贯通孔，将该多芯片模块配置成嵌入该贯通孔，将此多芯片模块的外电极焊盘与其他印制电路板的焊接区线条连接。

11．如权利要求1所述的多芯片模块，其特征在于，直接用引线接合将IC裸片连接外电极焊盘。

12．如权利要求1所述的多芯片模块，其特征在于，在形成印制电阻元件和印制电介质层中的至少一种的同时，形成印制导体作为处理高频信号用的电感器。

13．如权利要求1所述的多芯征模块，其特征在于，采用软性印制电路板作为装配该多芯片模块的其他印制电路板。

14．如权利要求1所述的多芯片模块，其特征在于，以IC裸片进行散热用的金属材料制成隔框，而且用热传导树脂密封IC裸片。

15．如权利要求1所述的多芯片模块，其特征在于，金属材料的隔框构件延伸到挡在IC裸片上部的位置，而且用热传导树脂密封IC裸片。

16．如权利要求1所述的多芯片模块，其特征在于，配备对装在印制电路板上的IC裸片进行电磁屏蔽用的导电盖体。

17．如权利要求1所述的多芯片模块，其特征在于，配备对装在其他印制电路板上的相关多芯片模块进行电磁屏蔽用的导电盖体。

18．如权利要求1所述的多芯片模块，其特征在于，多层印制电路板由陶瓷材料、玻璃环氧材料和树脂材料中的一种或其组合构成。