[发明专利]电路保护装置无效

专利信息
申请号: 98107948.2 申请日: 1994-09-13
公开(公告)号: CN1215896A 公开(公告)日: 1999-05-05
发明(设计)人: S·M·方;D·西登;M·张;M·汤普森 申请(专利权)人: 雷伊化学公司
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H01C17/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张志醒,王忠忠
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电路 保护装置
【权利要求书】:

1.一种组件,可分成多个电路保护装置,所述装置中每一个都包括:

(1)一PTC电阻元件,该元件(a)由呈现PTC特性的导电聚合物电阻材料构成,及(b)具有第一表面和第二表面;

(2)第一叠片电极,固定在PTC元件的第一表面上;

(3)第二叠片电极,固定在PTC元件的第二表面上;

(4)第三叠片导电件,(a)固定在PTC元件的第二表面上,及(b)与第二电极隔开;以及

(5)一横向导电件,(a)位于PTC元件所界定的一孔隙内,(b)贯穿在PTC元件的第一表面与第二表面之间,(c)固定在该PTC元件上,(d)实体上与第一电极电连接,并与第三叠片导电件电连接,及(e)不与第二电极电连接;所述组件包括:

(1)一PTC电阻元件,该元件(a)由呈现PCT特性的导电聚合物电阻材料构成,及(b)具有第一表面和第二表面;

(2)第一叠片导电件,固定在PTC元件的第一表面上;和

(3)第二叠片导电件,固定在PTC元件的第二表面上;其特征在于,

(A)所述组件还包括多个横向导电件,它们配置成为许多平行的直线,每个所述横向导电件(a)位于由PTC元件界定的一孔隙内,(b)贯穿在PTC元件的第一和第二表面之间,(c)固定在PTC元件上,及(d)实体上与第一和第二叠片导电件电连接;以及

(B)第一和第二叠片导电件每个都为互相平行且与各孔隙线平行的平行条片形,且第一和第二叠片导电件的条片彼此参差。

2.根据权利要求1所述的组件,其特征在于,所述横向导电件至少包括以下之一:

(a)在界定出所述孔隙的PTC元件表面上的一金属镀层;和

(b)焊料。

3.根据权利要求1或2所述的组件,其特征在于,所述第一和一叠片导电件每个都是金属箔。

4.根据权利要求1或2所述的组件,其特征在于,所述金属箔是电沉积的镍箔或镀镍的电沉积铜箔。

5.根据权利要求1或2所述的组件,其特征在于,所述PTC电阻元件是由单独一层导电聚合物层构成的。

6.根据权利要求1或2所述的组件,其特征在于,所述PTC电阻元件至少包括两层导电聚合物层,至少两层之一是由PTC导电聚合物构成的。

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