[发明专利]导电焊膏材料连接结构和制造导电焊膏枝状晶体材料的方法

权利要求书

1.一种导电焊膏材料连接结构，包括：

许多材料枝状晶体；

所述枝状晶体具有中心部分和从所述中心部分向外伸出的分枝状细丝；以及

所述枝状晶体具有在所述枝状晶体的第一部分的第一镀层和在所述枝状晶体的第二部分的第二镀层。

2.权利要求1的导电焊膏材料连接结构，其特征在于所述多枝状晶体为粉末。

3.权利要求1的导电焊膏材料连接结构，其特征在于所述材料包括Cu。

4.权利要求1的导电焊膏材料连接结构，其特征在于所述第一镀层为从包括In、Sn、Zn、Bi和Sb的一组材料中所选的材料，而第二镀层为从包括In、Sn、Zn、Bi和Sb的一组材料中所选的不同材料。

5.权利要求3的导电焊膏材料连接结构，其特征在于所述枝状晶体中至少一些枝状晶体通过导电涂层与所述枝状晶体中其他枝状晶体相融合。

6.权利要求1的导电焊膏材料连接结构，其特征在于所述多枝状晶体嵌入聚合物材料。

7.权利要求1的导电焊膏材料连接结构，其特征在于所述结构为电互连装置。

8.权利要求1的导电焊膏材料连接结构，其特征在于所述导电涂层具有比所述枝状晶体低的熔化温度。

9.权利要求1的导电焊膏材料连接结构，其特征在于还包括第一和第二表面，所述结构设置在这两者之间以便提供所述第一和第二表面间的互连。

10.权利要求6的导电焊膏材料连接结构，其特征在于所述聚合物材料经过凝固或焙烘。

11.权利要求6导电焊膏材料连接的结构，其特征在于所述聚合材料是从包括聚酰亚胺、硅氧烷、聚酰亚胺-硅氧烷、环氧树脂、以及由木质素、纤维素、桐油和作物油制成的生物基聚合树脂的一组材料中选择的。

12.权利要求6导电焊膏材料连接的结构，其特征在于所述聚合物材料为含溶剂的热塑粘结剂。

13.权利要求6导电焊膏材料连接的结构，其特征在于所述聚合物材料为不含溶剂的热塑粘结剂。

14.权利要求9导电焊膏材料连接的结构，其特征在于所述许多枝状晶体嵌入形成所述第一和所述第二表面胶粘接合的聚合物材料中。

15.权利要求9的导电焊膏材料连接结构，其特征在于所述第一表面为第一电子装置接触位置，而所述第二表面为第二电子装置接触位置。

16.权利要求15的导电焊膏材料连接结构，其特征在于所述第一电子装置为半导体芯片而所述第二电子装置为封装基片。

17.权利要求9的导电焊膏材料连接结构，其特征在于所述第一表面和所述第二表面之一为焊料表面。

18.权利要求9的导电焊膏材料连接结构，其特征在于所述结构为电子装置。

19.权利要求9的导电焊膏材料连接结构，其特征在于所述结构为计算装置。

20.一种导电焊膏材料连接结构，包括：

其间具有空间的互连枝状晶体的网络；

所述枝状晶体中的每个在所述枝状晶体的第二部分上具有可溶材料的第一和第二镀层；

在所述各网络中通过所述可熔材料粘合在一起的相邻的枝状晶体。

21.权利要求20的导电焊膏材料连接结构，其特征在于所述空间包含聚合物材料。

22.权利要求20的导电焊膏材料连接结构，其特征在于所述枝状晶体有中心部分和从所述中心部分向外伸出的分枝状细丝。

23.权利要求1的导电焊膏材料连接结构，其特征在于所述枝状晶体具有长度和宽度以及所述长度与所述宽度之比的纵横比。

24.权利要求23的导电焊膏材料连接结构，其特征在于所述纵横比在大约1至大约10之间。

25.权利要求23的导电焊膏材料连接结构，其特征在于所述纵横比在大约1至大约5之间。

26.权利要求20的导电焊膏材料连接结构，其特征在于所述材料是导电的。