[发明专利]镀敷方法

说明书

本发明涉及一种新型的镀敷方法，该法适用于带有微孔的镀敷件。本发明还涉及一种新型的连续镀敷方法，该法除采取已知的镀敷槽中的振动式搅拌装置，摇动镀敷件的充气和摇摆装置之外，还以10至60赫兹的频率振动镀敷件。本发明的镀敷方法可用于电镀法和化学镀法的任一方法，以及电镀和化学镀相结合的方法。

在从收音机、电视机到计算机的所有电器设备上都使用一种印刷线路板作为基板，该板上各种元件彼此用导线连接。在这种印刷线路板的表面安装形式中，各元件彼此连接在一个板的表面上，多插头构造和窄间距设计最近已普及，而且这种技术已经越来越改进，即：已经开发出一种60-插头/1.0mm间距的设计，并由400-插头/0.3mm间距的水平改进为400-插头/0.25mm间距的水平甚至更高水平。

该技术的这种改进促进了对于紧密尺寸和高性能的需求。因此，在层状印刷线路板的不同层之间的布线要求的微孔直径以及带有盲端构造(即：盲孔)的微孔直径已大大减小，目前，该直径已从0.2mm或更小减至0.05mm或更小，进一步减至0.03mm或更小。

储存在这些微孔中的空气、尘埃或处理液不易从微孔中除去，这样就会出现下述缺点，第一个缺点在于有空气、尘埃的部分几乎不被镀敷，因而出现不被镀敷的部分。第二个缺点在于镀敷液进入微孔的入口不够大，这样孔外与孔内的镀敷膜厚不一致。第三个缺点在于孔中会出现未镀敷部分，这样，即使能够导电，电阻值也会增加。

另一方面，本发明的发明人以前开发的专利申请公开No.平-6-71544所公开的技术包括一种使振动板振动的技术，在镀敷槽中以振动幅度为8至20mm，振动频率为每分钟200至600次，搅拌镀敷槽，这样完成镀敷处理。特别提出，充气和摇动装置结合起来用于待处理的目标。本发明的发明者已经考虑到：若采用专利申请公开NO.平-6-71544所公开的技术镀敷带有微孔的物体的微孔，可避免传统镀敷方法中出现的镀敷失败。该发明者还进行了许多尝试。结果发现：缺陷部分明显减少，但仍未达到满意值。

进一步地，日本专利申请公开No.昭-62-32690提出一种摇动和振动镀敷件进行镀敷的方法。只是通过向振动器提供空气产生振动，但是，诸如振动类型等细节并不清楚。

本发明的发明者在以下各种组合和条件下重复实验，包括改变镀敷槽的振动搅拌条件、镀敷件的充气条件和摇动条件，但是，仍不能得到满意结果。最终，该发明者试图对镀敷件采用用于振动搅拌溶液的振动装置。结果发现，缺陷部分显著减少，并完成本发明。

本发明的一个目的为提供一种镀敷方法及一种镀敷装置，用于稳定而均匀镀敷孔径为0.2mm或更小的微孔，优选直径为小于0.1mm，更优选的直径为0.05mm或更小，更进一步优选的直径为0.03mm或更小，这种尺寸对印刷线路板、IC板等的细线必不可少，从而将由于接线不完善引起的缺陷产物的影响尽可能降至零。

为了达到上述目的，提供一种从镀敷预处理至镀敷处理的连续处理镀敷件的镀敷方法，其特征在于：在用于预处理步骤及镀敷步骤的一个清洗槽及至少一个化学镀槽和电镀槽和电镀槽之一中，所有下述步骤(a)至(d)都同时完成：

(a)振动搅拌处理槽步骤，

(b)在处理槽中完成充气步骤，

(c)摇动镀敷件步骤，

(d)对镀敷件施加振动步骤。

在上述镀敷方法中，通过振动一个振动叶片来振动搅拌处理槽，振动幅度(振动宽度)范围为0.5至3.0mm，振动频率为每分钟200至800次；通过使用喷雾管道产生的气泡完成充气，管道孔径为200至400μm，镀敷件的摇动幅度(摇动宽度)为10至100mm，摇动频率为每分钟10至30次，而且，镀敷件的振动幅度为0.5至1.0mm，振动频率为每分钟100至300次。

为了达到上述目的，也提供一种从镀敷预处理至镀敷处理的连续处理镀敷件的镀敷方法，其特征在于：(A)振动搅拌处理槽的装置，(B)在处理槽中完成充气的装置，(C)摇动一个悬挂镀敷件的电极棒的装置，(D)通过电极棒对镀敷件施加振动的装置，使用振动马达使振动幅度为0.5至1.0mm，该马达的频率被变换器调至10至60赫兹，所有装置都在用于预处理步骤及镀敷步骤的一个清洗槽及至少一个化学镀槽和/或电镀槽中完成。