[发明专利]金属背印刷电路板组件无效

专利信息
申请号: 98109590.9 申请日: 1998-06-08
公开(公告)号: CN1204940A 公开(公告)日: 1999-01-13
发明(设计)人: 莉萨·J·基马勒斯;戴维德·N·赖特 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 于静
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 金属 印刷 电路板 组件
【权利要求书】:

权利要求书

1.一种印刷路板组件,包括:  a)一个印刷电路板,它包括一个介质基片,一个安置于所述基片的一个相对表面上的第一金属层,和一个安置于所述基片的另一个相对表面上的第二金属层;  b)一个金属背板,它具有一个连接表面;和  c)一个粘合层,用于把所述印刷电路板的第二金属层粘合到所述金属背板的连接表面上;所述粘合层包括一种粘合剂聚合物和至少一种其EMF小于1伏的导电金属,所述导电金属被弥散于整个所述聚合物中。

2.根据权利要求1的印刷电路板组件,其特征在于所述粘合层基本上不含银。

3.根据权利要求1的印刷电路板组件,其特征在于所述粘合层基本上不含选自由银、金、铂、钯、铱、铑、汞和锇构成的组中的金属。

4.根据权利要求1的印刷电路板组件,其特征在于所述粘合层基本上不含其EMF大于1伏的金属。

5.根据权利要求1的印刷电路板组件,其特征在于粘合剂聚合物是一种环氧基聚合物。

6.根据权利要求1的印刷电路板组件,其特征在于导电金属是一种选自由镍、铁、铬和锌构成的组的低EMF金属。

7.根据权利要求6的印刷电路板组件,其特征在于导电金属是镍。

8.根据权利要求5的印刷电路板组件,其特征在于导电金属是一种选自由镍、铁、铬和锌构成的组的低EMF金属。

9.根据权利要求5的印刷电路板组件,其特征在于导电金属是镍。

10.根据权利要求9的印刷电路板组件,其特征在于粘合层基本上不含银。

11.根据权利要求1的印刷电路板组件,其特征在于粘合层包括一种其EMF小于1伏的导电金属,该金属的重量对粘合层的总重量的百分比为从约35%至90%。

12.根据权利要求11的印刷电路板组件,其特征在于粘合层包括一种其EMF小于1伏的导电金属,该金属的重量对粘合层的总重量的百分比为从45%至90%。

13.根据权利要求12的印刷电路板组件,其特征在于粘合层包括一个其EMF小于1伏的导电金属,该金属的重量对粘合层的总重量的百分比为从约60%至90%。

14.一种用于制作印刷电路板组件的方法,包括下列步骤:  a)提供一个包括一个金属层的印刷电路板;  b)提供一个具有一个表面的金属背板;和  c)用一种粘合剂把所述金属背板的表面粘合到所述印刷电路板的金属层上,该粘合剂包括:  i)一种粘合剂聚合物;和  ii)一种其EMF小于1伏的导电金属,其中所述金属弥散于整个所述聚合物中,以提供一个导电的粘合剂。

15.根据权利要求14的方法,其特征在于所述粘合剂基本上不含其EMF大于1伏的金属。

16.根据权利要求14的方法,其特征在于所述粘合剂含有一种选自由镍、铁、锌和铬构成的组的导电金属。

17.根据权利要求14的方法,其特征在于所述粘合剂含有镍,并且基本上不含银。

18.根据权利要求14的方法,其特征在于粘合剂聚合物是一种环氧基聚合物。

19.根据权利要求14的方法,其特征在于粘合剂含有一种其EMF小于1伏的导电金属,该金属的重量对粘合剂的总重量的百分比从约35%至90%。

20.根据权利要求18的方法,其特征在于粘合剂基本上不含银,并且含有一些镍颗粒,镍颗粒的重量对粘合剂的总重量的百分比为从约45%至约90%。

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