[发明专利]光敏树脂组合物和其光敏性的应用无效
申请号: | 98109690.5 | 申请日: | 1998-03-30 |
公开(公告)号: | CN1201164A | 公开(公告)日: | 1998-12-09 |
发明(设计)人: | 天野仓仁;太田文彦;小畑立子 | 申请(专利权)人: | 日立化成工业株式会社 |
主分类号: | G03F7/027 | 分类号: | G03F7/027;C08G18/83 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光敏 树脂 组合 应用 | ||
1.一种光敏树脂组合物,含有(A)具有酰胺键,氧化烯基和羧基的树脂,(B)具有烯属不饱和基团的可光聚合的化合物和(C)光聚合引发剂。
2.权利要求1的光敏树脂组合物,其中树脂(A)是通过作为主要反应物的(a)具有氧化烯基的二羧酸,(b)二异氰酸酯或二胺,(c)在分子中具有至少两个环氧基的化合物和(d)多元羧酸一酐反应获得的树脂。
3.权利要求1的光敏树脂组合物,其中树脂(A)为20-95重量份,可光聚合的化合物(B)为5-80重量份,组分(A)树脂和组分(B)可光聚合的化合物的总量为100重量,份以树脂(A)和光可聚合的化合物(B)的总量100重量份为基准计,光聚合引发剂(C)为0.01-20重量份。
4.一种光敏元件,包含权利要求1的光敏树脂组合物层和支撑该层的载体膜。
5.一种光敏层压件,包含挠性印刷电路板的基底和在基底表面上的权利要求1的光敏树脂组合物层。
6.一种光敏层压件,包含权利要求1的光敏树脂组合物层,在该层一面上的挠性印刷电路板的基底和在该层另一面上的载体膜。
7.一种生产挠性印刷电路板的方法,包括用光化射线图像样照射权利要求5的光敏层压件,接着显影,由此形成在挠性印刷电路板的基底表面上的光敏树脂组合物的图形。
8.权利要求7的生产挠性印刷电路板的方法,进一步包括在显影后用光化射线照射的步骤和后加热步骤。
9.一种生产聚酰胺树脂的方法,包括(a)具有氧化烯基的二羧酸和(b)二异氰酸酯或二胺反应,由此获得聚酰胺中间产物,然后聚酰胺中间产物和在分子中具有至少两个环氧基的化合物(c)反应,由此获得聚酰胺树脂中间产物,聚酰胺树脂中间产物和(d)多元羧酸-酐反应。
10.权利要求2的光敏树脂组合物,其中树脂(A)是由下式表示的
R1是从具有氧化烯基的二羧酸除去两个羧基得到的二价残基;R2是二胺残基或二异氰酸酯残基;R3是从在分子中具有至少两个环氧基的化合物中除去两个环氧基得到的二价残基;R4是氢原子,由下式表示的基团:(其中R5是多元羧酸-酐的残基)或由下式表示的基团
(其中R6是具有1-6个碳原子的氧化烯基或单键并且R7是氢原子或甲基);n和m分别表示1-100的整数。
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