[发明专利]恒温恒湿控制系统无效
申请号: | 98110717.6 | 申请日: | 1998-03-17 |
公开(公告)号: | CN1101918C | 公开(公告)日: | 2003-02-19 |
发明(设计)人: | 陈延庆;何飞月 | 申请(专利权)人: | 陈延庆;何飞月 |
主分类号: | F24F11/00 | 分类号: | F24F11/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200031*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 恒温 控制系统 | ||
本发明涉及一种恒温恒湿控制系统。
传统的恒温恒湿控制系统将致冷机组、加热机组和加湿机组组成一体,具有致冷、加热和加湿功能,并通过一个进风管将气体导入室内缓冲顶形成的静压层中,再通过孔板,或通过散流器排入到室内,以调节室内的温度和湿度。在这种恒温恒湿控制系统中,是通过如下方法来控制室内的温度和湿度的:先通过致冷机组连续不断地进行制冷,使被控室内温度和湿度不断下降,然后再通过加热与加湿机组加热和加湿来达到预定的温度和湿度。当室内湿度增加时,通过致冷机组致冷来降低湿度,但同时也降低了室内的温度,从而在湿度达到要求时,又需要加热来平衡温度。因此,这种恒温恒湿系统的能耗大,且易发生故障,同时由于各机组经常开启,降低了使用寿命。而且,由于在降低湿度的同时会影响温度,因此,恒温恒湿的控制精度较差,经常需要人工调整。
本发明的目的在于提供一种经改进的恒温恒湿控制系统,它具有控制精度高、能耗低的特点。
为达到上述目的,本发明的恒温恒湿控制系统,包括恒温恒湿机组、进风系统和回风系统,所述恒温恒湿机组包括致冷机组、加热机组和加湿机组,还包括一去湿机组,所述进风系统包括控温进风管和控湿进风管,所述控温进风管一端连接到所述致冷机组和所述加热机组,另一端在被控室中由缓冲顶形成的静压层内延伸,并在所述控温进风管延伸段上开有多个出风口,所述控湿进风管的一端连接到所述加湿机组和所述去湿机组,另一端在所述静压层内延伸,并在所述控湿进风管延伸段上开有多个出风口在所述缓冲顶上设置有多个散流器,所述控湿进风管延伸段上的所述出风口与所述散流器的内圈散流片连通。
如上所述,由于在本发明的恒温恒湿控制系统中增加了一个去湿机组,并且将原来的一个进风管分成控温进风管和控湿进风管,从而能独立地对室内的湿度和温度进行控制,减少它们之间的相互影响。一方面提高了控制精度,另一方面同时也降低了能耗。
下面结合附图描述本发明的实施例。
图1是本发明的恒温恒湿控制系统的示意图;
图2是图1中控温进风管的示意图;
图3是图1中散流器的示意图;
图4是图1中控湿进风管的连接结构图;
图5是图1中控湿进风管的另一种连接结构图;
图6是图5中孔板的结构示意图。
如图1所示,图中1是被控室,恒温恒湿控制系统控制该被控室1的温度和湿度,使其温度和湿度到达预定值后保持恒定。被控室1的下部由架空地板2架空,在架空层3内可以设置回风系统(图中未示出),该回风系统可以采用传统的回风系统,也可以采用本申请人与本申请同日提出的名称为“具有回风功能的工作台以及由这种工作台构成的回风系统”的发明申请中描述的回风系统。对这种回风系统的结构,可以参看该申请,因此在此不再详述。
被控室1的上部由缓冲顶4将被控室1上部分割成静压层5。在被控室1外,设置有五个机组:致冷机组6、加热机组7、去湿机组8、加湿机组9以及通风机组10。致冷机组6和加热机组7与控温进风管11相连接,控温进风管11的另一端在被控室1的静压层5内延伸,形成延伸段11A,在延伸段11A上开设有多个出风口11B。去湿机组8和加湿机组9与控湿进风管12相连接,控湿进风管12的另一端在被控室1的静压层5内延伸,形成延伸段12A,在延伸段12A上开设有多个出风口12B。这些出风口12B通过连接管12C直接连接到设置于缓冲顶4上的散流器13。
图3示出了一种散流器的结构,它包含有多片围成圈的向外倾斜的散流片13A、13B和13C。再参见图4,控湿进风管12通过连接管12C与散流器13的内圈散流片13A和13B相通,这样,从控湿进风管12来的控制被控室1内湿度的气流从散流器13的内圈散流片13A和13B直接进入到被控室1内。而从控温进风管11的出风口11B排出的控制被控室1内的温度的气流先进入到静压层5,经过缓冲再从散流器13的外圈散流片13C进入到被控室1内,从而能更有效和更平稳地控制被控室1内的温度和湿度。
在另一种结构中,如图5所示,控湿进风管12通过连接管12C与散流器13的所有散流片13A、13B和13C相通,在缓冲顶4上另外设置孔板14(孔板14的结构如图6所示)。这样,从控湿进风管12来的控制被控室1内湿度的气流从散流器13直接进入到被控室1内。而从控温进风管11的出风口11B排出的控制被控室1内的温度的气流先进入到静压层5,经过缓冲再从孔板14进入到被控室1内,同样能起到上述一样的作用。
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